出货量占比超 43%!联发科主导智能手机芯片市场
导读: 出货量占比超 43%!联发科主导智能手机芯片市场 据市场调研机构 Counterpoint Research 的最新研究报告,随着全球 5G 市场的飞速扩张,
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出货量占比超 43%!联发科主导智能手机芯片市场
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据市场调研机构 Counterpoint Research 的最新研究报告,随着全球 5G 市场的飞速扩张,全球智能手机 AP/SoC 在 2021 年 Q2 相比去年同比增长 31%,5G 智能手机的出货量同比增长了近四倍。其中,联发科从去年的 26% 飙升至 43%,主导智能手机 SoC 市场。
联发科 Q2 增速亮眼,以 43% 的历史最高份额主导智能手机 SoC 市场
自 2020 下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。除了出货量登顶外,从 Counterpoint 此前公布的 Q2 手机芯片市场份额报告来看,联发科在 2021 Q2 以 43% 占比夺冠,连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。
近期联发科公布了 2021 年 8 月的财报数据,8 月营收 428.08 亿新台币(约合 15.5 亿美元),环比增长 6.1%,同比增长 30.9%。截止至今年 8 月,联发科的累计营收为 3168.54 亿新台币(约合 114.3 亿美元),同比增长 68.65%。
据业内人士分析,联发科的高速增长得益于其丰富的 5G 芯片组合与稳定的供应链支持,尤其是台积电 6nm 制程的移动芯片,在中高端智能手机上均有出色的产品力表现,中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年 " 缺芯 " 潮席卷全球的背景下,联发科逆势大涨,以 6nm 作为主赛道,维持稳定出货,市场认可度高,切准了弯道的超车点,并加速与竞争对手甩开距离。
如果说先进的技术和芯片制程是联发科登顶的 " 定海神针 ",那么天玑 5G 移动芯片丰富的产品线就是联发科抢占市场的 " 七星宝剑 "。目前,联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的 6nm 制程芯片组合,天玑 1200/1100/920/900/810 等移动芯片,成为了众多手机厂商布局 5G 市场的重要选择。在 5G 技术方面,MediaTek 5G UltraSave 省电技术、5G 高铁 /5G 电梯模式等先进技术为天玑 5G 移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势,有效叠加出产品的综合竞争力。
凭借对技术和市场的精准把握,联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代,4nm 制程、Arm V9 架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测,明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示,联发科将于今年年底推出采用台积电 4nm 制程的 5G 旗舰移动芯片,并使用最新的 Arm V9 架构,这对 " 黄金组合 " 将构成 2022 年旗舰手机芯片强大的基本面。
目前数码大 V 们都表示这对 " 黄金组合 " 将为明年的旗舰机市场带来新的活力,移动芯片市场的格局也将彻底改变。今年以 6nm 迎来 " 顺风局 " 的联发科,将在明年切入台积电 4nm 最先进工艺,同时又赶上了移动平台面向未来十年的 ArmV9 新一代架构,其在明年全球手机芯片的市场份额将继续保持领先,进一步拉开与追赶者的差距。
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