E 拆解 : 打开荣耀 V7 Pro 平板 , 发现原来国产芯片不仅在手机中

导读：E 拆解 : 打开荣耀 V7 Pro 平板 , 发现原来国产芯片不仅在手机中 eWiseTech 的拆解史上，是有过不少平板的。但是由于新机有限，所以并不多。在

　　网友提问：

　　E 拆解 : 打开荣耀 V7 Pro 平板 , 发现原来国产芯片不仅在手机中

　　优质回答：

　　eWiseTech 的拆解史上，是有过不少平板的。但是由于新机有限，所以并不多。在前不久的荣耀 Magic3 的发布会上，除了手机外，还有一款荣耀 V7 Pro 平板也同时发布。eWiseTech 在入手 Magic3 的同时，也将这款平板收入囊中了。

　　E

　　拆解

　　先取下 SIM 卡托。如同其他平板一样，荣耀 V7 Pro 从屏幕开始拆。加热屏幕并使用吸盘和撬片打开，需要小心屏幕排线通过螺丝和金属片固定，先取下金属片并断开排线后将屏幕取下。

　　屏幕背面近一半面积贴有石墨片散热，并且中间正对电池位置处有大面积泡棉。

　　拧下螺丝，取下 4 块塑料盖板后，就可以看清主板的整体布局了。用于手写笔充电的绕线线圈模块通过胶固定在白色盖板上。

　　主板和副板都通过螺丝固定，取下主板、副板后和主副板排线也可以一起取下。主板屏蔽罩内处理器 & 内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。

　　上下 4 个扬声器模块都通过螺丝固定，扬声器供应商为歌尔公司。

　　中框上还有 SD 板、SD 板转接线、弹片板、弹片板转接线、前摄以及振动器。

　　双电芯电池通过双面胶固定，双面胶粘性较大，所以拆解后电池变形严重。由于表面积较大，所以电池厚度仅有 2.3mm。

　　内支撑模块右下角部分能看到一部分排线，因此推测后盖部分也可拆解。加热并分离内支撑和塑料后盖，并取下键盘无线充电线圈。平板磁吸到键盘上，即可给键盘无线充电。

　　分析

　　荣耀 V7 Pro 平板整体布局齐整，机身内部大部分空间被电池所占用，整机拆解维护方便。取下屏幕后内部布局一目了然，共使用了 45 颗螺丝固定。共有 4 块独立的 PCB 板，将主板，副板、弹片板、SD 卡槽板都独立放置，器件之间通过 BTB 和 ZIF 方式连接。整机除了机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料用于散热外，并没有使用其他铜箔和液冷散热材料。

　　亮点

　　在主板上有两块较大的空焊盘区域，预计是留给通话版的射频区域部分。

　　整机内配有 4 个大振幅扬声器，因此也配了 4 颗相同的音频放大器芯片。芯片采用了 FourSemi ( 傅里叶 ) FS1862SU 国产音频放大器芯片。FS1862SU 芯片是傅里叶第四代产品。封装为 WLCSP-36，尺寸为 2.78mm*2.78mm。

　　有没有觉得傅里叶这个厂商有点耳熟呢？在 eWiseTech 的数据库中，它家的音频放大器已经不是第一次登场了。不仅在红米的 Note10 5G 手机中出现过。在三星的 Galaxy F52 5G 手机中也用过它。

　　看主板上的主要芯片，顺便看一下傅里叶的音频放大器在主板上的位置吧。

　　主板正面主要 IC（下图）:

　　1：Media Tek- 联发科迅鲲 1300T 八核处理器

　　2：Micron-6GB 内存

　　3：SanDisk- 128GB 闪存

　　4：Media Tek-WiFi/BT 芯片

　　5：ConvenientPowerSystems- 无线充电接收芯片

　　6：Media Tek- 电源管理芯片

　　7：Bosch- 陀螺仪 + 加速度计

　　8: Foursemi-FS1862SU- 音频放大器（4 颗）

　　主板背面主要 IC（下图）:

　　1：2 颗麦克风

　　总结

　　荣耀 V7 Pro 平板中除了傅里叶的音频放大器之外，我们还见到了多家国产芯片厂商，如希荻微电子、南芯等。但是同期发布的荣耀 Magic3 手机中却基本采用国外芯片方案，或许在荣耀下一款旗舰手机中，我们可以见到更多国产芯片的出现。（编：Judy）

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