当前位置:静雅生活网 > 数码百科 >

联发科下一代旗舰芯片曝光 : 基于台积电 4nm 打造

导读: 联发科下一代旗舰芯片曝光 : 基于台积电 4nm 打造 有博主曝出消息,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电 4

  网友提问:

   联发科下一代旗舰芯片曝光 : 基于台积电 4nm 打造

  优质回答:

  有博主曝出消息,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电 4nm 工艺打造的产品。

  根据此前披露的信息,联发科的下一代旗舰 SoC 可能命名为天玑 2000。

  报告称,天玑 2000 将采用超大核 + 大核 + 小核的三丛核架构,其中超大核为 Cortex X2。与目前的 Cortex-X1 相比,Cortex-X2 在针对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD 流水线、载入存储窗口和结构等方面进行了特别优化,这提高了处理效率。

  更重要的是,与上一代 X1 相比,这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,相比 Cortex-X2 的性能提升了 16%。

  我们知道,高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙 898,传闻骁龙 898 基于三星 4nm 工艺制程打造。

  作为竞争对手,台积电 4nm 技术用于联发科的下一代旗舰芯片,其性能值得期待。

  联发科下一代旗舰芯片曝光 : 基于台积电 4nm 打造

  

版权声明:本文部分来自互联网,由小编精心所写,本文地址:http://www.zhubian88.cn/smbk/19300.html,如需转载,请注明出处!

联系我们

在线咨询:点击这里给我发消息

微信号:weixin888

工作日:9:30-18:30,节假日休息