M1Pro芯片性能详情 M1Pro芯片性能怎么样

导读：这次的苹果特别活动当中，苹果为大家准备了全新的全新的Macbook Pro产品！这款全新的笔记本为大家准备了全新升级的M1芯片，芯片的性能更加优秀，这次全新升级的芯片为M1Pro！那么这

　　网友提问：

　　M1Pro芯片性能详情-M1Pro芯片性能怎么样

　　优质回答：

　　这次的苹果特别活动当中，苹果为大家准备了全新的全新的Macbook Pro产品！这款全新的笔记本为大家准备了全新升级的M1芯片，芯片的性能更加优秀，这次全新升级的芯片为M1Pro！那么这款M1Pro芯片的性能到底怎么样呢！快来和小编一起看看吧！

　　1.全新产品

　　面对台积电昂贵的5nm工艺，苹果还是硬生生多造了两种Die，苹果是真的有钱，任性

这次对比M1主要是升级了CPU、GPU以及内存方面的细节

　　2.CPU性能

　　CPU方面是8大核+2小核，但是按照我的估计，假设M1 Pro的CPU大小核频率不变，那么这次8+2的CPU多线程性能将达到M1的1.65倍

　　以M1 Cinebench R23 7760分为参考，那么这次M1 MAX、M1 Pro的R23跑分就可能会达到12833分

　　这是什么概念呢？我们找几个参考就清楚了：

　　R7 3700X全核4.3GHz：12621分

　　i7 11800H 全核3.9GHz左右：13010分

　　i9 10900K全核4.9GHz：16410分

　　i7 11700K 全核4.6GHz：14808分

　　可以看到新SOC的CPU多线程性能直接就拉到差不多11800H级别了，11800H即使是给它跑满睿频也不过是达到13500分左右，

　　这个多线程性能完全配得上“高性能”，并且也意味着一旦苹果提高频率，就可能超越满血11800H。

　　在保持高性能的同时，由于台积电5nm以及苹果的小核存在，所以这次M1 Pro/M1 MAX的CPU的能效表现也是非常可观

超级加倍的GPU

　　16核GPU，对比M1翻倍了，5.2TFlpos的峰值浮点性能

　　官方也宣称性能是M1的两倍

　　32核GPU，10.4TFlops的峰值性能，它的GPU规模达到了M1的四倍

　　这意味着苹果的GPU加速性能提高到了一个新的水准，也许在这样的规模背景下，M1 Max在视频导出软件里面Metal加速效率可以超过大量的N卡 CUDA加速，那么对于视频编辑这种比较吃性能的生产力应用来说，MBP的表现又来到了一个新的顶点

　　估计这玩意的游戏性能对比M1也是暴涨，毕竟规模大了这么多，这样未来MBP评测的时候可能就有加入游戏评测了。但是即便如此，我依旧认为游戏不是MBP的重点。

　　3.内存带宽

　　这次M1 Pro的内存带宽达到了200GB/S，而M1 Max的内存带宽则达到了笔记本史无前例的400GB/S

　　M1 Pro是256bitslpddr5内存，最高32GB的容量

　　M1 Max是512bit lpddr5内存，最高64GB的容量

　　这个内存带宽其实也起着显存带宽的作用，内存也在要当显存用，这种时候我一般喜欢直接叫memory

　　如果是以显存带宽来看，400GB/S那已经是接近RTX3060Ti的显存带宽了，后者是256bits 14Gbps显存，显存带宽为448GB/S。

　　而200GB/S则是小幅度超过了GTX1650Super的显存带宽，后者是128bits 12Gbps频率，显存带宽为192GB/S。

　　如果是以内存带宽来看，400GB/S的带宽无疑是巨大的，就目前仅存的HEDT平台来说，四通道ddr4 3200 C14也就过了100GB/S大关，这带宽无疑是领先其他所有厂商的，并且在笔记本上属于一枝独秀，因为其他家所有的笔记本内存带宽都没过100GB/S。

　　而M1 Pro那200GB/S的内存带宽则是目前EPYC上那八通道ddr4 3200的水准。

　　最后是面积，M1 Max的面积可能超过了400mm²，也就豪如苹果舍得这么下料，台积电5nm来造这么大面积，不过贵造贵卖嘛

　　从另一方面来说，苹果这样的5nm大芯片也可以促进台积电5nm进化的更强，也许能为未来AMD 的ZEN4铺个好路子。

　　4.最后总结

　　总的来说这是苹果去Intel/AMD化的第二步，第一步的产物是M1，这次是将影响力蔓延到了16英寸MBP上，这意味着苹果的笔记本上已经不需要Intel和AMD出现了

　　那么苹果下一步可能就是要将Intel/AMD从Mac Pro、iMac27英寸上赶出去了

　　也许M1 Max将上到部分Mac Pro、iMac上去，但是它的绝对性能依旧拿这种平台上的Intel/AMD的高端产品暂时没办法，所以苹果需要造一个规模更大的SOC，比如说32核CPU+64核/128核的GPU，也许那个时候苹果会造自己的独显，芯片太大了成本确实不好看，

　　这个可能至少需要明年年底才可能看得到了，甚至是可能需要台积电3nm成熟以后才能办到了，因为真的M1 Max面积翻倍的话，可能就要达到800mm²以上了，这种规模的Die，相比于M1 Max来说成本可不是只涨一倍啊，那会带来数倍的增长

　　所以要想有那么大规模的SOC出现，可能还得等台积电进度。

　　但是台积电的新制程比如说3nm，一开始肯定是没办法造大芯片的，所以出于这一点现实原因，我估计更大规模的SOC可能会在M1 Max的下一代之后。