谁将首发？骁龙898迎来对手，联发科天玑2000即将量产

导读： 因全球电子芯片出现短缺，手机芯片的平均交货周期已经达到了19周（业界一般认为，只要交货周期超过16周，就意味着供应链处于非常紧绷的状态），对于行业来说固然是个

　　网友提问：

　　谁将首发？骁龙898迎来对手，联发科天玑2000即将量产

　　优质回答：

　　因全球电子芯片出现短缺，手机芯片的平均交货周期已经达到了19周（业界一般认为，只要交货周期超过16周，就意味着供应链处于非常紧绷的状态），对于行业来说固然是个不小的挑战，但各大芯片制造商对于研发更高端的产品不会就此停下。就目前来说，基本可以确定下一代高通骁龙旗舰处理器将于今年在年底发布，暂定名为骁龙898芯片。与此同时，联发科在今年备受好评的天玑系列也有了新动作，定位旗舰系列的天玑2000已经研发成功，并且据业内人士称正处于准备量产的阶段。

　　对于这枚天玑2000，据了解是采用了最新的4nm工艺，同时还将采用超大核+大核+小核的三核架构，其中超大核采用的是Cortex-X2，最高频率达到了惊人的3.0GHz。除此之外，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，能够极大提升处理效率。至于具体性能方面，据爆料有手机厂商用天玑2000与骁龙898进行跑分对比，结果是两者处于伯仲之间，并没有哪一方有明显的优劣势。如果爆料属实，那么天玑2000无疑是一个很不错的旗舰芯片选择。

　　那么哪家厂商能够首发天玑2000呢?就目前来说，明年包括OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商都将会采用高通、联发科双旗舰双平台策略，天玑2000的首发大概率会从这几个厂商中产生。我个人来说是比较看好OPPO，首发的可能性比较大，毕竟此前OPPO与联发科也已经合作了很多次，像天玑1000+、天玑1200等芯片在经过OPPO的调教后都与自家的产品产生了“1+1＞2”的效果。

　　比如今年大卖的OPPO Reno5 Pro+就选用了联发科天玑1000+芯片，该芯片采用了7nm的低功耗制程工艺，在性能、功耗、网络上都有着不错的表现，同时发热量的控制相比同级别的骁龙产品来说更为出色。而当经过了OPPO的调教后，OPPO Reno5 Pro+表现出来的实力相当不俗，在多个第三方评测机构的测试下，能够满帧运行《王者荣耀》、《使命召唤》、《和平精英》等主流手游，同时在发热量以及功耗上的表现也都十分不错，从而获得了大批用户的好口碑。

　　(OPPO Reno5 Pro+)

　　（OPPO Reno6 Pro）

　　又如下半年热销的OPPO Reno6系列，其中Reno6标准版首发天玑900，Reno6 Pro也搭载了天玑1200，这两款机型凭借出色的性能调教、强悍的影像表现、时尚的机身设计也获得不错的口碑。综上所述，OPPO Reno5系列、Reno6系列的大卖也增强了天玑系列芯片在消费者心目中的可靠性，所以如果天玑2000要选一家手机厂商首发，那么考虑到此前联发科与OPPO的合作结果，相信联发科也是很乐意，你们觉得呢？