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天玑7000什么时候上市 天玑7000处理器参数

导读:天玑7000是联发科即将推出的一款新的处理器,目前相关参数规格方面已经曝光,那么这款处理器性能表现怎么样呢?和其他处理器相比有什么优势呢?今天我们就来具体评测一下这款天

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  天玑7000什么时候上市-天玑7000处理器参数

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  天玑7000是联发科即将推出的一款新的处理器,目前相关参数规格方面已经曝光,那么这款处理器性能表现怎么样呢?和其他处理器相比有什么优势呢?今天我们就来具体评测一下这款天玑7000,感兴趣的小伙伴快来一起看看吧!

  1、参数规格

  天玑7000采用台积电5nm工艺打造,作为今年旗舰常用的工艺,5nm依然属于旗舰级别。天玑7000的CPU部分由4颗2.75GHz的A78+4颗2.0GHz的A55组成,GPU集成Mali-G510 MC6。

  从参数来看,CPU依然是A78和A55核心,意味着相比天玑1200提升幅度不大。

  联发科天玑7000参数曝光:5nm工艺、Redmi要用

  2、性能方面

  主要提升在于GPU方面,用上了最新G-510,据ARM数据号称综合性能提升100%、机器学习性能提升100%、能效提升22%。

  同时该博主透露,天玑7000的优势在于便宜,相应终端定价2000元左右,目标是取缔骁龙870,而且Redmi和其它主打性价比的机型都会搭载。

  联发科天玑7000参数曝光:5nm工艺、Redmi要用

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