调制解调器modem（5G手机靠基带还不够！天线设计也得做手术）-静雅生活网

导读：5G手机即将问世，但细心的童鞋不难发现，5G手机整体的价格更贵，电池更大，而且也将全面告别全金属一体化的设计风格。在这些变化的背后，则隐藏着和天线有关的小秘密。　　来自

　　5G手机即将问世，但细心的童鞋不难发现，5G手机整体的价格更贵，电池更大，而且也将全面告别全金属一体化的设计风格。在这些变化的背后，则隐藏着和天线有关的小秘密。

　　来自5G手机的变化

　　三星Galaxy S10和小米MIX3等手机都同时存在4G版和5G版，它们不仅售价大幅提升，Galaxy S10 5G版（4500mAh）的电池容量要比Galaxy S10+ 4G版（4100mAh）多了400mAh，而小米MIX3 5G版（3800mAh）的电池也比4G版（3300mAh）增加了500mAh，加大的电池就是为了应付更大的5G功耗。

　　此外，5G手机在机身材质的选择上还将彻底摒弃全金属一体化的设计，全面改用玻璃或塑料材质后盖，从而确保5G信号的接收强度，为超过2Gbps的下行速率奠定坚实的物理基础。那么，5G手机为何价格和功耗更高？对信号溢出的要求更加苛刻？

　　射频与天线成核心

　　在3G和4G时代，Modem（调制解调器，又称基带）是决定手机网络性能的核心元件。

　　到了5G时代，射频（电路）与天线（设计）将进一步成为与Modem并列的核心，且更加考验手机厂商的研发实力。

　　所谓“射频电路”即手机内部接收通路、发射通路和本振电路组合的统称，再往下分还可扩展出射频收发信机芯片、射频收发信机电源管理芯片、天线、天线开关、滤波器、高放管、中频集成块、频率合成集成块、接收压控振荡器等诸多模块。

　　其中，天线设计又将成为重中之重，它将影响手机能支持多少频段以及可以实现的最高上/下行速率。

　　需要注意的是，天线的工作原理是通过电场和磁场的相互转换，完成电磁能量的辐射和接收。除了2G、3G、4G乃至5G移动通讯信号以外，Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC和无线充电（线圈）等功能同样需要天线来作为接收和发送信号的载体。

　　随着手机越来越薄、屏占比越来越高，想在有限的空间里让这些用途不同的天线和睦相处并非易事。因此，在了解5G对天线提出的新要求之前，咱们不妨先来回顾一下智能手机天线在这些年的变化。

　　5G之前的天线设计

　　还记得最早的手机天线是什么样子的吗？

　　没错，它就长在手机的“脑袋”上，就好像如今路由器的天线一般裸露在外，以今天的眼光来看非常影响观瞻。

　　1999年，诺基亚3210终于“干掉了”这个突兀的存在，首次在手机领域引入了内置天线设计，并一直延续至今。

　　只是，从功能机再到如今的最新款智能手机，其内置天线的材料、位置和工艺都出现了质的变化。

　　FPC柔性天线参上

　　功能机时代的天线咱们就不说了，以iPhone 1为代表的早期智能手机大都采用了名为“FPC”（Flexible PrintedCircuits，柔性电路板）的内置天线工艺，它是一种可靠性很高、轻薄、弯折性好的印刷电路板。

　　和传统的由金属弹片＋塑料支架组成的天线相比，FPC具备易于修改、模具开发成本低的优势，装配时FPC只要贴在材料表面上即可，直到如今还有不少手机的NFC天线依旧采用FPC工艺。

　　FPC即塑料膜中间夹着铜薄膜做成的导线

　　来自金属中框的尝试

　　早期智能手机为了提升档次，质感廉价的塑料肯定不符合要求。在iPhone 4时代，苹果开始引入不锈钢材质的金属边框，结合前后玻璃面板堪称同期手机中的“颜值担当”。iPhone 4的天线设计比较奇葩，它在金属边框内焊接了形状复杂的金属片，从而让边框充当了天线的作用。

　　问题来了，金属材质对信号有着极强的屏蔽作用，iPhone4为了让各种信号能透过金属边框，还特意在边框上开了2道缝隙（两段式方案）用于信号的溢出。

　　然而，这种设计依旧存在严重的Bug——当紧握手机下部时，可能引起两段式天线的连接处发生短路，从而导致信号质量严重缩水，这个问题在当年被称为“死亡之握”。

　　为了解决这个Bug，苹果曾建议iPhone 4的用户使用保护套加以趋避，并给随后的iPhone 4S的金属边框增加了1道缝隙，还借助三段式方案和接收分集功能不再受死亡之握的困扰。

　　至此，手机厂商们都认识到了金属材质和信号之间的矛盾关系，凡是采用金属边框的手机都会在边框上预留几道缝隙；采用金属后盖时也会选择三段式机身设计，即中间为金属，上下两端为塑料；采用全金属一体化的机身时，也都会留有纳米注塑工艺的信号条设计，用来减小手持对天线接收信号的影响。

　　LDS天线渐成趋势

　　在智能手机热衷引入金属材质，以及手机机身越加轻薄之际，FPC工艺天线在性能和可靠性上都很难符合要求，此时另一种LDS（Laser DirectStructuring，激光直接成型）的内置天线工艺就浮出了水面。

　　LDS可以利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到注塑成型的三维塑料器件上，从而镀上厚度为5微米到10微米的金属层，最终实现材料的三维电路。

　　简单来说，LDS就是一种可以在塑料材质上进行化镀并形成金属天线图案的技术，它比FPC的精度更高，稳定性更好，可以直接在金属（或玻璃）后盖内层的塑料支架上镀上各种天线图案，从而大大节约手机内部空间，并可防止内部器件相互干扰。

　　全面屏的净空困局

　　当智能手机步入全面屏时代后，众多新品开始追求“屏占比”这一参数，至此全面屏手机纷纷展开了“额头”和“下巴”边框的“歼灭战”。问题来了，智能手机的各种天线恰好就位于上下边框附近，为了避免天线与其他元器件之间相互干扰，需要留出足够的“天线净空区”。

　　在传统16:9屏幕时代，留给天线的净空区多在7mm到10mm之间，而到了全面屏时代，净空区就只剩下了3mm到5mm。

　　按照传统思路，这点空间很难解决天线和其他元器件之间的干扰，以及发挥4G网络的性能潜力（需要500平方毫米的天线面积）。

　　此时，就需要LDS工艺天线和其他技术和材料的协同作战了。

　　比如，引入LCP这种低耗损的柔性材料代替同轴电缆实现与线路板的转接、通过开源等方式提升射频单元的功率、使用更多更优的电调谐器件，而更有效的解决方案，就是利用LDS将天线和其他元器件合为一体，如覆盖PCB表面的塑料衬板、扬声器单元表面都能用于镀上天线图案。

　　5G时代的天线设计

　　早在骁龙835/845和麒麟970时代，不少高端手机就借助4CA（载波聚合）技术和4X4MIMO（多输入多输出天线阵列）技术获得了超过1Gbps的下行速率，从而迈入了4.5G网络的门槛。到了5G网络时代，其对下行速率的最低要求也是2Gbps起（理论最高可达20Gbps），同时还需要具备更低的延迟且支持万物互联。

　　问题来了，想实现上述5G网络的特有属性，需要无线电波的波长是毫米数量级的“毫米波”，而毫米波与4G网络使用的“厘米波”相比信号衰减得非常厉害，在不能随意增加发射功率（安全上不允许）的前提下，唯有尽可能减少手机机身材料对信号的屏蔽影响，并进一步增加发射天线和接收天线的数量。

　　在这个大环境下，传统的全金属一体化机身设计自然就得彻底退出历史舞台了，以玻璃和陶瓷为主的材料将成为新款手机眼中的香饽饽。

　　5G手机的售价为何更加昂贵？这背后所体现的，就是全新天线阵列的成本和设计难度了。比如，高通就为骁龙855移动平台和骁龙X55调制解调器准备了型号为QTM052的mmWave毫米波天线模块，它集5G无线电收发器、电源管理IC、RF前端和相控天线阵于一身，实现了一度难以想象的小型化设计。