全球首款无挖孔天玑 9000+ 手机发布：售价 4599 元 已开启预售

导读：9 月 19 日消息，今天 ROG 发布了一款新机：ROG 6 天玑至尊版，搭载联发科天玑 9000+ 旗舰处理器。这是全球首款无挖孔的天玑 9000+ 机型，也是全球首款

　　9 月 19 日消息，今天 ROG 发布了一款新机：ROG 6 天玑至尊版，搭载联发科天玑 9000+ 旗舰处理器。这是全球首款无挖孔的天玑 9000+ 机型，也是全球首款天玑 9000+ 电竞手机。国行目前已经开始预售，售价 4599 元。

　　据悉，ROG 6 天玑至尊版采用 6.78 英寸全面屏，分辨率为 2448 × 1080。重量 239g，机身厚度为 10.4mm，前置 1200 万像素摄像头，后置 5000 万主摄、1300 万超广角和 500 万微距，电池容量为 6000mAh，支持 65W 有线闪充。

　　整体散热能力较强，处理器的热能可以直接传导到鳍片上，然后经由风扇吹走，让散热面积增加 9 倍、散热效率提升 20%，在风冷模式下就可降低手机温度达 10 度。