高通首次召开汽车投资者大会，公布部分市场规划与研发细节

导读：随着汽车的智能化一步步推进，越来越多的芯片厂商也加入到汽车市场中，推出各式各样的产品为汽车产品提供更好的智能体验。　　9 月 23 日，高通就宣布召开他们的首届汽车投资者

　　随着汽车的智能化一步步推进，越来越多的芯片厂商也加入到汽车市场中，推出各式各样的产品为汽车产品提供更好的智能体验。

　　9 月 23 日，高通就宣布召开他们的首届汽车投资者大会，公布了一些重要动态。在市场方面，高通预估到 2030 年，公司汽车业务的潜在市场规模将增长至 1000 亿美元，公司汽车业务订单总估值则能达到 300 亿美元。

　　至于过往的业务状况，高通也公布了他们在 QCT 汽车业务的营收增长，从 2021 财年的 9.75 亿美元增长到了 2022 财年的 13 亿美元（预期收入），增长势头非常强劲。针对这样的喜人长势，高通也上调了在 2021 年 11 月发布的 QCT 汽车业务营收增长预测，认为在 2026 财年营收将超过 40 亿美元（预期收入），2031 财年营收将超过 90 亿美元（预期收入）。

　　此外，高通还推出了业内首个集成式超级计算级别的汽车 SoC，名为 Snapdragon Ride Flex SoC，为更深入的汽车业务开发做准备。

　　高通还宣布了与梅赛德斯奔驰达成了合作，即将推出的梅赛德斯奔驰车型也将搭载骁龙数字底盘解决方案。

　　梅赛德斯 - 奔驰公司首席软件官 Magnus Ostberg 表示：" 多年来，高通技术公司助力我们为消费者提供创新解决方案，双方坚实的合作关系对于引领汽车产业迈入高速增长和技术变革的时代至关重要。"

　　高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：" 我们很自豪为梅赛德斯 - 奔驰提供骁龙数字底盘解决方案。我们双方的技术合作正在为梅赛德斯 - 奔驰车型带来变革，通过高通技术公司无与伦比的计算、性能、AI 和安全体验，为其下一代汽车带来顶级解决方案。"

　　有高通本次发布的一系列软硬件新品引领，相信未来智能汽车市场也会迸发出新的生命力，为消费者们带来更多更智能、舒适的汽车新选择。