联发科将坐稳“手机芯片一哥”，台积电 4nm 天玑旗舰已蓄势待发！

导读： 联发科将坐稳“手机芯片一哥”，台积电 4nm 天玑旗舰已蓄势待发！此前坊间盛传联发科年底旗舰处理器会采用 4nm 制程和 Arm V9，而现在则终于得到了印证

　　网友提问：

　　 联发科将坐稳“手机芯片一哥”，台积电 4nm 天玑旗舰已蓄势待发！

　　优质回答：

　　此前坊间盛传联发科年底旗舰处理器会采用 4nm 制程和 Arm V9，而现在则终于得到了印证。根据来自小道消息的爆料称，联发科年度旗舰芯片将会在明年上半年开启商用，但可能最终的名称并不是传说中的 " 天玑 2000"，而是会以全新的命名方式与我们见面。

　　提到旗舰5G 手机芯片，放眼整个安卓手机阵营，今年高通和联发科上演了激烈角逐，前不久业内爆出联发科天玑旗舰将采用台积电 4nm 制程的消息，一时间让天玑旗舰芯片备受期待。有数码大 V 认为，天玑这颗 5G SoC 规格全到位了，台积电 4nm 是相对更稳的，实属真旗舰无疑，而网传的骁龙 888 下一代 898 采用三星 4nm 工艺，高通还需要努力攻克三星工艺带来的发热问题，可预见明年旗舰市场竞争更热闹了。

　　在广大数码发烧友眼中，台积电 4nm 和 Arm V9 是下一代旗舰芯片的最佳组合，以目前爆料的信息来看，联发科将杀疯明年的旗舰市场。

　　今年的 "888 发热门 " 成为广大高端手机用户的痛点，伴随一年一度的旗舰芯片迭代，预计明年旗舰手机将迎来需求大爆发。配置全部拉满的联发科天玑显然瞄准了顶级旗舰市场，有消息表明，相应天玑旗舰终端将在明年第一季度量产，也就是说大量顶级旗舰或许在当下这个时间点已经做好了充分的准备。

　　对标骁龙 888 下一代 898（又传 895），锁定顶级旗舰市场，我们看到联发科的底气越来越足。回顾今年初发布的天玑 1200 旗舰芯片，在中国移动和中国电信发布的报告中功耗方面的表现均为第一，能够看出联发科在功耗方面的打磨十分下功夫，实打实的成绩也受到了用户和行业的肯定，因此网传的 " 下一代天玑旗舰 SoC 功耗表现很稳 " 的传闻有很高的可信度。

　　产品层面收获了多方认可的同时，联发科天玑系列 5G 芯片的市场成绩也一路高歌猛进。凭借丰富的产品组合以及优异的性能、功耗表现，联发科在 2021 年上半年再次交出亮眼的成绩单。据市场研究机构 Counterpoint 近期公布的全球智能手机 AP（应用处理器）芯片市场份额的数据显示，联发科在 2021 年第二季度手机芯片市场的占有率高达 38％，连续四个季度夺得第一。

　　有坊间消息称，骁龙 888 的继任者 898 也将采用 4nm 制程，不同于联发科的是，高通将采用三星 4nm 工艺制造，至少要等到明年下半年才会回归更优质的台积电 4nm 生产线，而在那之前，联发科极有可能凭借台积电 4nm 带来的顶级性能和低功耗优势，完成在旗舰芯片上的超车。

　　总而言之，联发科下一代天玑旗舰芯片已蓄势待发，领先工艺和顶级配置则是联发科冲击高端旗舰市场最有力的武器，明年配合旗舰手机陆续上市，彻底坐稳 " 手机芯片一哥 " 的位置，迎来新一轮的增长点。反观高通这两年无竞争对手后，多少有一些 " 挤牙膏 " 的情况出现，那么究竟高通和联发科年底谁能更胜一筹，让我们拭目以待。