睿频将超 6GHz！英特尔第 13 代酷睿发布，发高端显卡硬刚英伟达

导读：摩尔定律依然有效，2030 年一个芯片有望封装 1 万亿晶体管。　　作者 | ZeR0　　编辑 | 漠影　　芯东西 9 月 28 日报道，今日凌晨，英特尔 On 技术创新峰

　　摩尔定律依然有效，2030 年一个芯片有望封装 1 万亿晶体管。

　　作者 | ZeR0

　　编辑 | 漠影

　　芯东西 9 月 28 日报道，今日凌晨，英特尔 On 技术创新峰会在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。英特尔 CEO 帕特 · 基辛格宣布推出第13代英特尔酷睿台式机处理器，较上一代处理器单线程性能可提升 15%，多线程性能可提升 41%。

　　第 13 代酷睿桌面 K 系列台式机处理器和英特尔 Z790 芯片组将于 10 月 20 日开始供货。其中旗舰产品酷睿 i9-13900K 国行预售价 4899 元。

　　英特尔高端游戏桌面 GPU 锐炫 A770（Arc 770）也即将上市，起售价 329 美元（折合约 2361 人民币），将于 10 月 12 日登陆零售市场。

　　基辛格似乎还与英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋隔空喊话。上周黄仁勋在回应英伟达 RTX 4080 系显卡涨价的原因时，说 " 摩尔定律已死 "。显然基辛格并不认同这一观点，在今天演讲期间多次重申摩尔定律依然 " 生机勃勃 "，强调英特尔将继续执行摩尔定律。

　　三星首次展示了一个非常有创意的伸缩屏 PC（个人电脑）柔性显示器，可以通过推拉来缩小或扩大屏幕，屏幕尺寸能从 13 英寸拉到 17 英寸。

　　英特尔还演示了其多设备协同技术Unison。该软件解决方案打通了安卓、iOS、Windows 系统，能够实现手机和电脑之间的无缝连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能，今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

　　英特尔 Unison 软件将于今年在基于宏碁、惠普和联想第 12 代英特尔酷睿处理器的部分英特尔 Evo 笔记本电脑上推出，并将从明年年初开始扩展到基于第 13 代酷睿的设计。

　　此外，英特尔推出协作式英特尔 Geti 计算机视觉平台，方便开发者更快更轻松地开发有效的 AI 模型，降低开发门槛及成本。

　　最后，令人颇感惊喜的是，Linux 之父 Linus Trovalds 也来到现场为英特尔站台，与基辛格谈论英特尔对开源的承诺。英特尔还向 Linux Trovalds 颁发了首个英特尔创新奖。

　　01.

　　最快台式机处理器来了

　　明年初突破 6GHz

　　我们先来看下最受关注的第 13 代英特尔酷睿台式机处理器系列。

　　王守义诚不我欺，" 十三香 " 定律稳定发挥，这次第 13 代酷睿产品家族包括六款未锁频的台式机处理器，带来最多达 24 个核心（8 个性能核 P 核、16 个能效核 E 核）和 32 个线程，以及高达 5.8GHz 的超高睿频，还有更大的 L2 缓存。

　　基辛格说， i9-13900K 是 " 世界上最快的桌面处理器 "，将带来巨大的性能提升。

　　他透露道，英特尔将在明年初发布一款 " 开箱即用，数量有限 " 的 6.0GHz 版本 SKU，并称这是 " 客户端计算的行业首创和巨大里程碑 "。

　　第 13 代酷睿基于进阶版 Intel 7 制程工艺和 x86 高性能混合架构，其中 P 核升级为更快的 Rapter Cove 架构内核，基于速度路径改进的更新设计，可实现最多高达 600MHz 的频率提升。

　　与上一代处理器相比，其单线程性能最高可提升 15%，多线程性能可提升 41%，能够帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

　　英特尔还更新了其简单的一键式超频功能 Intel Speed Optimizer，以便用户轻松超频。英特尔 Extreme Memory Profile ( XMP ) 3.0 生态系统提供了多种超频模块可供选择。与 Intel Dynamic Memory Boost 结合使用时，此功能可通过 DDR4 和 DDR5 提供轻松的内存超频体验。

　　第 13 代英特尔酷睿台式机家族将包含 22 款处理器和超过 125 款合作伙伴的机型设计。

　　今天新推出的英特尔 700 系列芯片组，有 8 条额外的 PCIe Gen 4.0 通道，与 PCIe Gen 3.0 相结合，芯片组总通道达到 28 条，并通过更多 USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了 USB 连接速度。DMI Gen 4.0 增加了芯片组到 CPU 的吞吐量，以便更快访问外设和网络。同时新的 CPU 仍与现有的基于英特尔 600 芯片组的主板兼容。

　　02.

　　推出高端消费级 GPU

　　光追峰值性能比竞品高 65%

　　基辛格说，GPU 将在未来发挥关键作用。当年他离开英特尔时，GPU 就在他未完成的任务清单上，如今，他回来解决这个问题。

　　面向游戏市场，他宣布英特尔将推出高端游戏桌面 GPU 锐炫 A770。该显卡对标英伟达 RTX 3060 Ti，配备 32 个 Xe 内核并以 2.1GHz 运行，在光线追踪方面能实现比竞品高 65% 的性能提升，同时提供出色的内容创作和 1440p 游戏性能。

　　有意思的是，在公布锐炫 A770 售价前，基辛格放出一张性能分段 GPU 价格图，该图显示了英伟达自 GTX 650 Ti 以来推出的一系列中档 GPU。

　　" 我们与游戏玩家一起，传达并听到了高价的抱怨。" 基辛格说，今天，英特尔正在解决这个问题。

　　▲英特尔桌面级 Arc 显卡系列参数对比（图源：VideoCardz）

　　面向数据中心，基辛格介绍了数据中心GPU和第四代英特尔至强可扩展处理器。

　　内置代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心 GPU 的刀片式服务器，现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。

　　8 月发布的英特尔数据中心 GPU Flex 系列，为客户提供了基于单一 GPU 来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业 AI 和深度学习框架，包括 OpenVINO、TensorFlow 和 PyTorch。

　　第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔按需激活模式，客户可以在原始 SKU 的基本配置之外，开启额外的加速器组合，在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。

　　此外，英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）即将扩展支持全新技术。

　　英特尔开发者云平台融合了丰富的开发者工具和资源，包括英特尔 oneAPI 工具包和英特尔 Geti 平台等，正在启动小范围的测试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。

　　参与测试的客户和开发者可以在未来几周后测试和验证英特尔的多种最新平台，包括第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids）、内置高带宽内存（HBM）的第四代英特尔至强处理器、英特尔至强 D 处理器、Habana Gaudi 2 深度学习加速器、英特尔数据中心 GPU（Ponte Vecchio）和英特尔数据中心 GPU Flex 系列。

　　为了帮助开发者提高 AI 模型开发效率，英特尔今日推出协作式英特尔Geti计算机视觉平台（此前代号为Sonoma Creek）。

　　通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，该平台可助力开发队降低 AI 开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对 OpenVINO 的优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉 AI 解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。

　　03.

　　摩尔定律没死！要在一个芯片上

　　封装 1 万亿个晶体管

　　说起芯片制造的进展，基辛格首先谈到老生常谈的话题——摩尔定律死了吗？

　　答案当然一如既往：No！

　　基辛格相信，摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。他透露说，结合 RibbonFET、PowerVia 两大突破性技术，还有 High-NA 光刻机等先进技术，英特尔希望到 2030 年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。

　　为此，英特尔制定了 4 年内交付 5 个制程节点的大胆计划。Intel 18A 制程 PDK 0.3 版本现在已经被早期设计客户采用（PDK 也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。

　　基辛格还提到收购以色列第一大晶圆代工厂高塔半导体的意图和后续计划。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，提供更多产能。收购高塔半导体后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

　　英特尔代工服务（IFS）将迎来 " 系统级代工 "（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。其重心从系统级芯片（SoC）转移到封装中的系统。

　　" 系统级代工 " 有四个组成部分：晶圆制造、封装、软件、开放的芯粒（Chiplet）生态系统。

　　在推进 Chiplet 标准方面，三星和台积电的高管表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的 Chiplet，能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过 80 家半导体行业领军企业加入 UCIe 联盟，" 我们正在让它成为现实 "，基辛格说。

　　英特尔还预先展示了正在开发的一项创新：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。

　　光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

　　开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了 10 亿美元的 IFS 创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。英特尔今日宣布了获得资金的第一批企业，包括 Astera、Movellus、SiFive，它们在半导体行业的不同领域进行着创新。

　　04.

　　结语：开放，英特尔转型的核心

　　据基辛格观察，万物数字化不只是计算和连接，也在进一步 " 看到 " 一切，甚至还有我们 " 看不到 " 的，比如识别目标，辨别位置，甚至机器也有了听觉、味觉和嗅觉。

　　在他看来，未来十年，一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能、传感和感知这五大基础的超级技术力量（superpowers）将深刻地塑造我们体验世界的方式。

　　软硬件的开发者们将开创这样的未来，拓展世界的可能。基辛格相信，推进开放的生态系统是英特尔转型的核心，开发者社区亦对英特尔的成功而言起到关键作用。