AMD 发布全新芯片组！如何配合新平台选购 SSD？

导读：AMD 于 8 月 5 日发布了全新的 ZEN4 7000 系列处理器芯片，以及全新的 X670E、X670 芯片组。而在之后的 9 月 27 日，产品也陆陆续续上市！对于

　　AMD 于 8 月 5 日发布了全新的 ZEN4 7000 系列处理器芯片，以及全新的 X670E、X670 芯片组。而在之后的 9 月 27 日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的 IO 提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋。

　　X670 规格介绍

　　本次 X670 芯片组虽然与 X570 的 PCIe 通道数保持了一致还是 24 直连，但是 X670 芯片组支持全新了 PCIe5.0 的传输通道。

　　PCIe5.0 的通道速度是 PCIe4.0 的两倍，但是目前 PCIe5.0 的固态非常稀缺，价格也是非常昂贵，除了骨灰级发烧玩家，不建议在目前这个时间节点去购买 PCIe5.0 的固态，反而 PCIe4.0 经过了长期的市场验证，不管是稳定性，还是性能上也都是非常旗舰的选择。

　　主硬盘怎么选？

　　所以我推荐新平台一定要配一个高速的 NVMe 协议固态作为主硬盘，致态推出的 TiPro7000 作为一款 NVMe 协议的 PCIe4.0 的固态，自带散热马甲，颗粒也是长江存储的原厂颗粒，作为主硬盘是一个非常不错的选择。

　　TiPro7000 有大容量可供选择，非常适合作为主盘

　　TiPro7000 CDM 跑分，接近 PCIe4.0 的理论速率上限

　　副盘怎么选？

　　说完主盘，我们就要来聊一下副盘。主盘一般承担了系统以及核心软件的存储任务，而副盘一般用来存储游戏、工具软件等对速度同样敏感的数据。如果你预算比较充足，副盘同样可以选择 TiPro7000，毕竟 TiPro7000 的性能在当下是超级强劲的，如果你觉得 TiPro7000 的性能对你来说有点过剩，那么 TiPlus5000 也是一个非常不错的选择，TiPlus5000 是 NVMe 协议的 PCIe3.0 的固态，发热量相比 4.0 的固态会更小，不需要散热装甲也可以火力全开，作为副盘是一个非常不错的选择！TiPlus5000 同样采用了可靠的长江存储原厂颗粒，品质同样值得信赖。

　　仓库盘怎么选？

　　和老平台保持一致的是，X670 系列主板还提供了 7 个 SATA 接口。对于大型游戏爱好者，或者是仓鼠型互联网用户来说。主板上 2～3 个 M.2 接口肯定不够使用的，但是 SATA 就有着非常富余的接口，并且由于传输速率的关系，SATA 接口的固态硬盘往往也会比较实惠。这里我建议使用致态 SC001 作为仓库盘。

　　SC001 全金属的外壳保障了运行过程中产生的热量能够及时散出。同时优秀的 NAND 芯片也可以保障平时的稳定运行。

　　AMD 新平台的硬盘你会选了吗？另外建议大家可以按需购买，不要盲目选择，也不要贪便宜选择最便宜的硬盘，而是从品质、品牌、需求等多个维度去考量！先想再买单才是上上选！