E 拆解：光拆解可不够，再来看看 Z Flip4 内部芯片和模组

导读：上期我们说到 Z Flip4 内部结构非常紧凑，拆解起来是有些难度。今天就来看看三星 Galaxy Z Flip4 的芯片与部分模组信息。　　在拆解时我们也说到 Z Fli

　　上期我们说到 Z Flip4 内部结构非常紧凑，拆解起来是有些难度。今天就来看看三星 Galaxy Z Flip4 的芯片与部分模组信息。

　　在拆解时我们也说到 Z Flip4 所有暴露在外的 BTB 接口都通过金属盖板保护，因为是折叠屏设计，内部空间有限，Z Flip4 主板尺寸比较小，也采用了堆叠设计，节省空间。

　　▼以下是主板正面主要 IC：

　　1：Qualcomm-SM8475- 高通骁龙 8+ Gen1 芯片

　　2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB 内存芯片

　　3：Samsung-KLUEG8UHDC-B0E1-256GB 闪存芯片

　　4：Samsung-S2MPB02- 电源管理芯片

　　5：Samsung-S2D0S05- 屏幕电源管理芯片

　　6：Samsung-S2MPB02- 电源管理芯片

　　7：Maxim-MAX77705C- 电源管理芯片

　　8：SiliconMitus-SM5451- 电池充电芯片

　　▼以下是主板背面主要 IC：

　　1：NXP-SN220-NFC 控制芯片

　　2：Samsung-S2MIW04- 无线充电芯片

　　3：Qualcomm-PM8350C- 电源管理芯片

　　4：Qualcomm-PM8450- 电源管理芯片

　　5：Qualcomm-PMR735A- 电源管理芯片

　　6：Qualcomm-PM8350- 电源管理芯片

　　7：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT 芯片

　　主板上堆叠的小板上主要为射频区域，▼以下是小板背面主要 IC：

　　1: Qualcomm-QPM6815- 射频前端模块芯片

　　2: Qualcomm-SDR735- 射频收发芯片

　　3: Qualcomm-QPM6810- 射频前端模块芯片

　　4: Skyworks-Sky58269- 射频前端模块芯片

　　5: Qualcomm- 射频前端模块芯片

　　在整机的 IC BOM 中，可以看到 Z Flip 4 采用的是 Samsung S2MIW04 无线充电芯片、屏幕电源管理芯片 Silicon Mitus SM3010 和 Samsung S2D0S05。

　　在屏幕的选择上 ZFlip 4 内外屏都选择了自家，型号分别为 AMF670BS01（外屏），AMB190ZB01（内屏）。

　　当然整机的模组器件正在逐一整理，不久后就会录入 ewisetech 搜库，这里就不为大家一一介绍了，届时大家可以移步 ewisetech 官网进行查阅哦。