半导体“三巨头”：愁、愁、愁

导读：半导体大厂正在消化痛苦，摆脱危机。　　作者 | ZeR0　　编辑 | 漠影　　芯东西 10 月 31 日报道，随着 10 月收尾，大多数半导体大厂的新一季度财报已经出炉。通

　　半导体大厂正在消化痛苦，摆脱危机。

　　作者 | ZeR0

　　编辑 | 漠影

　　芯东西 10 月 31 日报道，随着 10 月收尾，大多数半导体大厂的新一季度财报已经出炉。通过对各细分领域 " 三巨头 " 们的业绩进行对比分析，我们可以窥得半导体产业发展的最新面貌。

　　台积电成为 7~9 月全球半导体的 " 最大赢家 "，不仅营收及利润一骑绝尘，而且保持了高增长幅度。三星、英特尔、SK 海力士、美光科技等存储芯片及逻辑芯片制造大厂则业绩受到消费市场衰颓的影响，最新业绩并不尽如人意。

　　从最新季度业绩表现来看，半导体产业各领域的头部玩家的业绩并不算差，甚至有些还是增长稳赚。例如，台积电、三星、英特尔、高通的季度收入均超过 100 亿美元；半导体设备三巨头的最新季度营收都保持同比增长。

　　但多家大厂已经开始 " 赚了这顿愁下顿 "，乃至纷纷发出预警：如今的半导体市场是 " 山雨欲来风满楼 "，下一季度将更加危机四伏。

　　▲全球半导体上市公司市值 TOP10（10 月 31 日统计）

　　本文福利：行业低迷，竞争白热化，半导体巨头们危机重重，精品推荐报告《半导体行业专题报告：半导体风起云涌，全景梳理看路在何方》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西 288】获取。

　　01.

　　制造三巨头：

　　大哥躺着进账，三弟满头白霜

　　芯片制造三巨头中，中国台湾晶圆代工龙头企业台积电的业绩可谓碾压全场，风头无二。

　　▲全球三大芯片制造巨头最新财季业绩对比

　　台积电以 202.3 亿美元季度营收位列第一，这也是其季度营收首次突破 200 亿美元大关。三星电子只公布了半导体业务的营收和营业利润，因此表格中没有计入净利润数据。英特尔因为是 IDM 大厂，其代工业务只贡献了很小比例的收入。这样对比来看，这也是台积电阶段性证明了纯晶圆代工模式的成功。

　　总的来说，台积电的业绩是发挥最稳、表现最猛的。得益于 7nm 和 5nm 订单的稳定增收，台积电 Q3 营收同比增长 47.9%、环比增长 14.8%；归母净利润更是同比暴增 79.6% 至 92.68 亿美元，较上一季度上涨 18.5%；毛利率亦突破 60% 大关。

　　三星电子整体业绩表现不尽如人意，半导体业务尚可，虽然遭受存储市场恶化的重创，但晶圆代工业务取得了 " 创纪录的成绩 "，营收和营业利润都是 " 史上最高 "。不过跟台积电比起来，三星半导体晶圆代工业务的盈利能力仍然差一大截。

　　目前三星是业界首个采用 GAA 晶体管结构实现 3nm 节点芯片量产的公司。据韩国媒体报道，三星 3nm 的第一个客户是中国比特币矿机芯片设计商上海磐矽半导体有限公司（PanSemi），高通也在其客户名单上。苹果、英特尔、AMD 则大概率优先考虑台积电 3nm。

　　▲ 2007~2021 年三星半导体收入变化（来源：Statista 2022）

　　台积电、三星半导体业务都是同比增长，老牌美国芯片制造巨头英特尔却难续辉煌。其所有业务的收入和净利润加在一起，还不及台积电单做代工业务赚得多。英特尔还被外媒曝出裁员计划，销售和营销等部门可能会裁员 20%，具体细节或将在 11 月 1 日披露。

　　英特尔目前制造方面的收入主要来自其内部业务，重启没多久的代工服务业务（IFS）也渐有起色—— Q3 收入已有 1.71 亿美元，目前已在为 35 家客户测试芯片。

　　三家芯片制造商都预告后续业绩难免遭受经济周期的影响，均预测客户侧需求调整、需求放缓、经济不确定性将持续至 2023 年上半年，并都将 2022 财年的资本支出预期收窄，英特尔甚至计划在接下来三年削减 80~100 亿美元的成本。

　　02.

　　存储三巨头：

　　市场骤然陡寒，需求持续低迷

　　过去几个月间，因全球宏观经济环境恶化，存储行业市场环境越入寒冬，DRAM 和 NAND 产品需求低迷，销量和价格均下降，致使三大存储芯片巨头的业绩承受重挫。

　　▲全球三大存储芯片巨头最新财季业绩对比

　　为了方便对比，我们统一将营收及净利润单位折算成美元。

　　相较被台积电压制多年的代工业务，存储业务才是韩国 " 半导体顶梁柱 " 三星一直以来的主场。但近期存储市场景气度一路下行，客户库存调整规模超出市场预期，消费品需求持续放缓，三星的日子也不好过。

　　三星预计外部因素仍将部分影响 2023 年上半年的需求，服务器全年需求会逐渐改善，移动设备需求则可能保持疲软，到下半年受提振，个人电脑（PC）需求可能在下半年出现大幅回升。

　　另一家韩国存储芯片大厂 SK 海力士预计数据中心服务器对内存芯片的需求短期内会下降，中长期将继续增长，决定将明年的投资同比减少逾 50%，计划逐步减产，供需平衡正常化。

　　美国最大存储芯片供应商美光科技观察到一个极其激进的定价环境，认为 2023 年行业盈利能力仍将面临挑战，预计需求增长将更接近 DRAM 和 NAND 的长期增长率，其客户库存将在 2023 年初改善，致使需求从 2023 年第二季度开始反弹。

　　美光科技的财年计算方式有别于同行，截至 9 月 1 日的 3 个月为其 2022 财年 Q4，其 2022 财年完整资本支出是 120 亿美元。受需求减弱和客户库存调整影响，美光开始采取大幅削减资本支持、降低晶圆厂利用率等措施来应对，其 2023 财年资本支出约为 80 亿美元，同比下降逾 30%。

　　▲美光科技 2022 财年 Q3 及 Q4 营收分布情况，计算及网络业务、DRAM 类收入占比最高

　　03.

　　设计五巨头：

　　营收差距缩小，博通回升第二

　　全球五大无晶圆厂（Fabless）芯片设计巨头在营收上向来咬得很紧，2~5 名的排位也不时出现变动，并与第 6 名之间营收断层。因此这里我们直接统计了芯片设计五巨头的最新季度营收或营收预测情况，除了英伟达外，其余四家预计都将实现季度收入同比增长。

　　今年 Q2 全球芯片设计前五名分别是高通、英伟达、AMD、博通、联发科，不过从 Q3 业绩预告情况来看，博通的半导体业务营收将逆袭至第二。

　　▲全球五大 Fabless 芯片设计巨头最新财季业绩对比

　　目前仅美国老牌芯片设计巨头博通、中国台湾移动芯片大厂联发科已发布最新季度财报，其余企业的最新业绩表现将在 11 月陆续公布。不过此前高通、英伟达、AMD 这几家美国公司均已释放新一季度的业绩指引。

　　可以看出，除了博通没太受到宏观经济环境的影响外，其余几家芯片设计巨头们均没能从萎靡不振的消费电子市场中幸免于难。

　　7 月 27 日，全球移动芯片龙头高通在发布其 2022 财年 Q4 财报时预告下个季度主营业务的收入和利润会遭智能手机需求拖累，Q4 营收将为 110~118 亿美元，低于分析师普遍预期的 119 亿美元。高通预计今年智能手机整体销量将下降 5%，但鉴于芯片价格不断上涨、销售数量也在增加，高通今年手机芯片业务增幅仍有望接近 50%。

　　尽管博通正将其业务版图向软件方向扩展，但截至最新季度，半导体解决方案仍是其收入的大头，支撑起了博通强劲而稳健的业绩表现。动荡的消费、工业、汽车市场，对博通的收入影响都较为有限。受益于此，在多数半导体同行下调营收预期之际，博通截至 7 月底的 2022 财年 Q3 半导体解决方案收入同比增长 32% 至 66 亿美元，占本季度博通总收入的 78%；并预测 Q4 其半导体营收继续保持强劲，同比增长 25%。

　　全球 GPU 霸主英伟达虽然营收排名第二，但市值早就就傲视群雄，位居整个半导体行业第一。不过其 Q3 业绩预告释放的信号却并不积极，英伟达预计三季度收入为 59.0 亿美元左右，同比下降 17%，远不及分析师预期的 69.2 亿美元。

　　▲英伟达近三年总市值变化

　　受 PC 市场疲软影响，全球第二大 CPU、GPU 供应商 AMD 在 10 月初预警 Q3 营收约为 56 亿美元，同比增长 29%，远低于此前预期的 67.1 亿美元。

　　联发科于 10 月 28 日公布其最新财报，2022Q3 营收达到 1421.61 亿新台币，同比增长 8.5%，略高于上季预期营收范围的下缘；净利润为 310.85 亿新台币，同比增长 9.6%；毛利率为 49.3%。

　　其中移动电话业务占其季度总收入的 55%，营收同比增长主要因各产品线营收受惠规格提升。联发科认为 Q4 将是其客户库存调整影响最大的季度，将是 " 业绩底部 "，全年收恐将低于原先预期，明年成长前景尚不明确，明年上半年有望看到更多补库存需求。

　　04.

　　设备三巨头：

　　同比稳增，中国区收入受冲击

　　美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团，预计将是最新季度全球半导体设备制造商的销售额前三名。这些上游的核心巨头们除了要应对下游市场需求变化之外，还需消化美国政府公布的针对中国地区出口限制的新规。

　　▲全球三大半导体设备巨头最新财季业绩对比

　　全球最大半导体设备制造商应用材料截至 10 月底的 Q4 财报将于 11 月 17 日公布。受供需失衡、美国半导体技术出口新规等影响，应用材料近期将其 Q4 预测营收下调至 64 亿美元左右，之前的预测是约 66.5 亿美元。据此前的市场统计数据，2021 年应用材料的收入中，有大约 1/3 来自中国大陆市场。应用材料预计未来两个季度它可能会因美国半导体技术出口新规而损失 11 亿美元。

　　荷兰光刻机霸主、EUV 光刻机唯一供应商阿斯麦（ASML）Q3 营收 57.78 亿欧元（折合约 57.54 亿美元），同比增长 10.25%；净利润为 17 亿欧元，同比下降 2.24%；毛利率为 51.8%。截至 Q3 末，阿斯麦的预定量达到创纪录的 89 亿欧元，远高于 2021 财年 Q3 的 62 亿欧元。

　　阿斯麦产品的最终用途大约有 70% 用于逻辑芯片，30% 用于存储芯片。目前中国台湾及韩国市场大概为阿斯麦贡献了 7 成的收入，中国大陆对其收入贡献约为 15%。这样来看，阿斯麦收到美国半导体技术新规的影响相对有限。

　　▲ 2015~2021 年半导体设备供应商市占率 TOP5（图源：The Information Network）

　　我们也顺带提一下今年才掉出全球半导体设备 TOP3 的日本最大半导体设备商东京电子，它在涂布 / 显影设备领域占据了近九成的市场份额。东京电子在公布今年 8 月 8 日 2023 财年 Q1 财报时，预测其截至 9 月底的 2023 财年 Q2 财报营收将达到 4933 亿日元（折合约 33 亿美元），其中 6 成收入来自逻辑芯片制造。

　　05.

　　结语：半导体巨头正在

　　消化痛苦，摆脱危机

　　总体来看，在最近一个季度的半导体激烈竞争中，台积电是明显一骑绝尘的赢家，受存储市场持续恶化影响的三星半导体也依然保持着较强的战斗力，英特尔则急需从困境中摆脱。

　　由于头部逻辑芯片制造商与存储芯片巨头们仍在大举扩充先进制造产能，顶尖的半导体设备巨头们的业绩前景持续向好，但美国政府公布的半导体技术出口新规就像时时悬挂在他们头顶的达摩克利斯剑，随时可能对其业绩发起冲击。

　　展望未来，各大半导体巨头的预测基本一致，认为宏观经济及市场需求的能见度很低，尽管很多客户已经提前开始进行库存调整，但多数客户下单变得保守，消费市场供需失衡趋势将持续恶化，直到明年下半年才会恢复，这可能会影响较依赖消费市场的半导体厂商的后续收入及盈利。

　　半导体大厂们已经在采取各种措施应对接踵而至的挑战。奇迹不会一夜发生，我们需对芯片产业调整供需、恢复元气的过程保持耐心。