苹果即将发布搭 M2 Pro 芯 Macbook Pro 首款台积电 3nm 工艺

导读：有消息称，苹果全新自研芯片 M2 Pro 将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发 3nm 工艺。　　 据悉，苹果 M2 Pro 将是第一款使用台积电 3nm 工艺的芯片

　　 有消息称，苹果全新自研芯片 M2 Pro 将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发 3nm 工艺。

　　 据悉，苹果 M2 Pro 将是第一款使用台积电 3nm 工艺的芯片，苹果接下来要发布的 14 英寸、16 英寸 MacBook Pro 机型以及高端 Mac mini 都将使用 M2 Pro 芯片。

　　 此外，消息称苹果 M2 Pro 芯片将升级重点大部分放在图形方面。众所周知，MacBook Pro 中 M2 芯片的单核性能比 M1 芯片快约 11.56%，而多核性能提升约 19.45%。

　　 业内人士认为 M2 Pro 芯片将专注于图形方面，这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码等工作的专业用户来说可能非常有用。

　　 按照生产节奏来看，新一代搭载 M2 Pro 芯的 Macbook Pro 将在苹果春季发布会上亮相。