2K 全高刷内折大屏 + 骁龙 8+ 芯片！荣耀 Magic Vs 规格曝光

导读：近日，荣耀已官宣将于 11 月 23 日 14:30 举行荣耀 Magic Vs 系列新品发布会，带来全新的荣耀 Magic Vs 折叠屏手机，现在该机的核心规格曝光了。

　　近日，荣耀已官宣将于 11 月 23 日 14:30 举行荣耀 Magic Vs 系列新品发布会，带来全新的荣耀 Magic Vs 折叠屏手机，现在该机的核心规格曝光了。

　　今日，数码博主 @数码闲聊站爆料，荣耀 Magic Vs 系列核心变化就是换代骁龙 8+Gen1，双电芯额定 2030mAh+2870mAh5+66W，升级铰链和机身结构并减重。其它还是 2K 全高刷内折挖孔大屏，而且这次有至臻版。

　　当然，关注与新机的核心规格还只是传言，官方还未公布详细信息，对新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。

　　除了硬件升级，荣耀 Magic Vs 系列新品发布会还将带来 MagicOS 7.0 系统，使用体验非常值得期待。