多方面布局！2022 骁龙峰会第二日 重点内容有这些

导读：【CNMO 新闻】11 月 17 日，2022 骁龙技术峰会进入第二天。今天，官方也带来不少精彩内容，包括第一代骁龙 AR2 平台、全新高通第二代 S5 以及 S3 音频平

　　【CNMO 新闻】11 月 17 日，2022 骁龙技术峰会进入第二天。今天，官方也带来不少精彩内容，包括第一代骁龙 AR2 平台、全新高通第二代 S5 以及 S3 音频平台。

　　大会上，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯 · 卡图赞（Alex Katouzian）表示，骁龙平台旨在让各类终端拥有一条通用的技术主线，赋能更直观、更无缝的切换体验，是 Android 生态系统中几乎所有智能终端打造卓越体验的共同选择。

　　第一代骁龙 AR2 平台

　　高通推出了第一代骁龙 AR2 平台，该平台提供开创性 AR 技术，将助力打造新一代功能强大的轻薄 AR 智能眼镜。新品采用多芯片架构，功耗降低 50%，性能提升 2.5 倍，使得 AR 眼镜可以更加轻便。

　　目前，多家 OEM 厂商对采用骁龙 AR2 的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和 Xiaomi。

　　高通第二代 S5 以及 S3 音频平台

　　今天，高通宣布推出——第二代高通 S5 音频平台和第二代高通 S3 音频平台。官方介绍，这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙 8 移动平台进行优化，支持 LE Audio 无损音频、以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间 48 毫秒时延的游戏体验。

　　目前，第二代高通 S5 和 S3 音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于 2023 年下半年面世。

　　此外，高通还描绘了其推动移动计算的愿景，通过创新的 AI 合作促进智能手机和 PC 的融合，将先进的移动创新引入 Windows 11 PC。另外，高通公布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon，取代过去的 "Kryo CPU"。不过关于 Oryon 高通没有介绍太多细节。另外，基于高通 Oryon 的新芯片定于今年下半年向 OEM 厂商提供样品，将于 2024 年正式商用。