台积电罕见一幕：办仪式庆祝 3nm 量产

导读：台积电的 3nm 雄心：5 年创造 1.5 万亿美元最终产品价值。　　编译 | ZeR0　　编辑 | 漠影　　芯东西 12 月 29 日报道，今日，台积电在南科 Fab 1

　　台积电的 3nm 雄心：5 年创造 1.5 万亿美元最终产品价值。

　　编译 | ZeR0

　　编辑 | 漠影

　　芯东西 12 月 29 日报道，今日，台积电在南科 Fab 18 厂举行 3nm 量产及扩产仪式，宣布其 3nm 技术已成功进入批量生产，产量良好，并透露台积电在新竹和台中的 2nm 工程正如期进行。

　　过去台积电在 7nm、5nm 量产时都只是发布新闻稿，并未公开举办仪式，因此此次罕见的动作引发业界广泛关注。有业内人士推测这可能是为了消解台积电此前在美国亚利桑那州建厂大办仪式所引起的担忧情绪，就 " 坚守台湾 " 表决心。

　　也有人认为，台积电这是急了。

　　一方面，它的主要晶圆代工竞争对手韩国三星在今年 6 月已开始量产 3nm 芯片，台积电需要尽快给它的上下游合作伙伴掷下定心丸。

　　另一方面，自 11 月 15 日股神巴菲特大手笔花费逾 40 亿美元买台积电股票后，台积电股价一路低走，昨日盘中跌破 " 巴菲特防线 "，3nm 量产新讯或许有助于提振资本信心。

　　▲近一个月，台积电股价一路下滑

　　01.

　　3nm 与 5nm 良率相当

　　5 年创造 1.5 万亿美元最终产品价值

　　"3nm 与 5nm 同期良率相当，也已经与客户共同开发新产品并大量生产。" 在仪式现场，台积电董事长刘德音致辞说，3nm 技术将大量应用在推动未来顶尖产品中，包括超级计算机、数据中心、高速国际网络、AR/VR 等。

　　台积电估计，其 3nm 技术将在量产后的五年内创造出价值为 1.5 万亿美元的最终产品。

　　台积电 3nm 工艺当前最先进的芯片制程工艺。与 5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电 3nm 的逻辑密度增益增加 60%，功耗降低 30-35%，并支持创新的台积电 FINFLEXTM 架构。

　　▲仪式上展示的 3nm 晶圆

　　Fab 18 是台积电生产 5nm 和 3nm 技术的超大型晶圆厂（GIGAFAB）设施，也是台积电 3nm 产能的主要基地。Fab 18 第 1 至 8 期各有 58000 平方米的洁净室，面积大约是标准逻辑芯片工厂的 2 倍。

　　台积电对 Fab 18 的总投资将超过 1.86 万亿新台币（折合约 605 亿美元），创造超过 23500 个建筑工作岗位和超过 11300 个高科技直接就业机会。

　　台积电还宣布，其位于新竹科学园的全球研发中心将于 2023 年第二季度正式开放，预计进驻 8000 名研发人员。台积电为生产 3nm 建设的美国亚利桑那州二期工程也会同步展开。

　　台媒援引晶圆厂工具制造商的消息人士称，台积电预计将从 2023 年中期开始大幅提高其 3nm 芯片产量，以满足多个客户的订单。

　　此外，刘德音谈道，台积电南科的所有厂房都是绿色建筑，使用台积电再生水厂的水资源，将在 2030 年达成再生水替代率 60% 的目标。待开始量产，Fab 18 将使用 20% 的可再生能源，最终在 2050 年实现 100% 可再生能源和零排放目标。

　　02.

　　反驳 " 去台化 " 言论，新竹将建 2nm 厂

　　台积电还正在准备其位于新竹和台湾中部科学园的 2nm 工厂，共有 6 期工程，正按计划进行。

　　刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，承诺在新竹和台中生产未来几代 2nm 芯片。" 未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色。"

　　针对最近中国台湾地区广泛讨论的 " 去台化 " 议题，刘德音再度强调，台积电正在保持其技术领先地位，同时在台湾进行大量投资，正采取具体行动在台湾开发先进技术和扩大产能。

　　" 我们的目标是与我们的上下游供应链一起发展，并培养从设计到制造、封测、设备和材料的未来人才，为世界提供最具竞争力的先进工艺技术和可靠的能力，并推动未来的技术创新。"

　　全球 90% 以上的先进芯片都是在中国台湾地区生产制造。随着芯片半导体在全球各地的战略重要性与日俱增，作为全球最大晶圆代工厂的台积电已处在全球地缘政治风暴的中心，美国、日本、德国都争相邀请台积电在其本土建厂。

　　此前，台积电宣布在亚利桑那州的第一座晶圆厂将于 2024 年开始生产 4nm，第二座晶圆厂将于 2026 年开始生产 3nm。台积电也被传考虑在日本扩增产能，外媒近日爆料称台积电已经赴德国考察，计划明年初讨论德国设厂的可能性。

　　台积电在海外建厂消息频频，引起了中国台湾地区的警觉。不少人认为这可能会削弱中国台湾的长期战略影响力。目前台积电还是遵守承诺，将最先进的 2nm 芯片制造技术留在台湾省内生产。

　　03.

　　结语：寒气传至芯片制造业

　　台积电明年报价或提高 6%

　　2022 年对半导体行业来说是艰难的一年，全球宏观经济的不确定性和通胀给众多行业带来寒气，芯片作为信息时代支柱性产业也难以独善其身。

　　据台媒 DigiTimes 援引消息人士的话报道，为了避免因订单减少和通胀影响收入，台积电明年将晶圆代工报价提高 6%，2023 年第一季度的收入可能会季减 15%。这一传言并不令人意外，此前在财季电话会议上，台积电 CEO 魏哲家坦言第一季度订单将放缓，台积电已相应减少资本支出。

　　消息人士称，台积电 2023 年的业绩预计将反映出其前 10 大客户削减订单导致的高库存和低市场需求。台积电因订单减少、订单延迟和违约等问题，已与客户协商有条件的协议。除接受补偿外，它也愿意接受大客户的续约和长期承诺。

　　虽然 3nm 量产比三星落后了半年之久，但台积电在先进制程的优势地位短期内仍很稳固。三星至今尚未见有大客户大量生产，也始终未公布良率，因此业界对其 3nm 量产品质持怀疑态度。

　　相比之下，台积电 3nm 的 " 朋友圈 " 依然稳定，预计明年第二季度后开始放量，苹果、高通、AMD、联发科、英伟达均已排定 2023-2025 年的量产时间表，近期还传出台积电拿到特斯拉的 4nm 芯片大单，特斯拉将成为台积电美国芯片工厂的前三大客户之一。

　　来源：台积电，DigiTimes，《数位时代》

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