小米 Civi 3 手机曝光:颜值更高 3 月发布
来源:静雅生活网 作者:甘远志发布时间:2023-01-21 06:37阅读次
导读:今天上午有消息称,小米 Civi 3 手机将在 3 月发布,新机将搭载联发科天玑 8200 芯片,这是小米 Civi 系列第一次使用联发科平台,天玑 8200 采用台积电新
今天上午有消息称,小米 Civi 3 手机将在 3 月发布,新机将搭载联发科天玑 8200 芯片,这是小米 Civi 系列第一次使用联发科平台,天玑 8200 采用台积电新一代 4nm 工艺制程,天玑 8200 的大核组成与天玑 8100 略有不同,但是小核部分都保持了一致,都是配备了四颗能效核心 A55,主频 2.0GHz。
在安兔兔跑分中,天玑 8200 能够跑到 90 万分,比起天玑 8100 还是高出不少。小米 Civi 3 还将延续上一代的自拍优势,该机拥有两颗前置摄像头,屏幕形态跟 Civi 2 一样是长条形挖孔,类似 iPhone 14 Pro 的灵动岛。这将是小米 2023 年的自拍之王,值得期待。
版权声明:本文部分来自互联网,由小编精心所写,本文地址:http://www.zhubian88.cn/smbk/74722.html,如需转载,请注明出处!