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密勒半导体 MP30N21 PMOS 获一加 OnePlus Buds Pro 真无线耳机使用

导读: 密勒半导体 MP30N21 PMOS 获一加 OnePlus Buds Pro 真无线耳机使用 我爱音频网最近拆解了一加最新推出的 OnePlus Buds

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   密勒半导体 MP30N21 PMOS 获一加 OnePlus Buds Pro 真无线耳机使用

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  我爱音频网最近拆解了一加最新推出的 OnePlus Buds Pro 真无线耳机。耳机充电盒支持有线快充和无线充电,使用相当方便。耳机则使用了 11mm 大单元,并内置蓝牙 5.2 主控芯片,支持智能主动降噪功能。总体来说这是一款很能打的真无线耳机产品。

  OnePlus Buds Pro 充电盒采用翻盖设计,耳机侧放在腔体内部。由于是侧放设计,充电触点设计在耳机腔体上,与传统在耳机柄底部的设计不同。翻盖充电盒较薄,便于携带与使用。

  耳机 USB-C 母座采用一块小板焊接母座,通过一条排线连接到充电盒主板。小板上焊接有 TVS 和密勒半导体的 MP30N21 PMOS,用于电源输入反接保护。

  密勒半导体 MP30N21 PMOS 特写,采用 DFN2*2-6L 封装,丝印 6M30P9。

  VDS 耐压 30V,VGS 耐压 20V, 电流 10A,阻抗典型值为 18m Ω,具有高功率和电流控制能力,栅极开启电压 TYPE 在 -1.6V 内,驱动电压建议 -3V 以上,适用于负载开关和 PWM 应用。

  在所拆解方案我们很少见到有 TWS 充电仓方案选用这么高规格的 MOS , 也体现一加扎实的选料原则 。

  密勒 MP30N21 采用的 DFN2*2-6 高度为 0.5mm。相比传统 SOT23 封装(3*3*1mm),具有更小(22%)的体积 ,可以用于 TWS 充电盒防反接应用以及脉冲电流保护,降低售后,提高用户体验。

  密勒还推出了其他可用于信号开关的 DFN2*2 对管以及 DFN1006-3/SOT723 的超小型 MOS 管和晶体管,而超小型的元件有助于 TWS 耳机的轻巧设计。

  密勒半导体技术团队可以快速根据客户的需求开发一些新型器件。为客户创造价值,与客户共同成长。

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