华米 OV 四大手机厂商齐聚，国产芯片迎来新高潮！

导读： 华米 OV 四大手机厂商齐聚，国产芯片迎来新高潮！缺芯、缺芯、缺芯 ......2021 年，但凡与数码电子有一丝一缕关系的产业，无一例外面临缺芯难题。没有芯

　　网友提问：

　　 华米 OV 四大手机厂商齐聚，国产芯片迎来新高潮！

　　优质回答：

　　缺芯、缺芯、缺芯 ......2021 年，但凡与数码电子有一丝一缕关系的产业，无一例外面临缺芯难题。

　　没有芯片怎么办？高价抢货是一种办法，自研芯片也是一种办法。最近两年，国产智能手机厂商，先后加入芯片研发行列。小米澎湃 C1、vivo V1 芯片以及 OPPO 即将发布的 " 马里亚纳 " 自研芯片，国产芯片正在以前所未有的速度迎来大爆发。

　　那么，这些芯片究竟会如何改变国产芯片格局，国产芯片的未来又将走向何方？跟着小黑一起来了解一下吧！

　　" 消失 " 的巨头

　　提到国产芯片，肯定绕不开华为。华为海思旗下共有五大类芯片，麒麟系列手机 Soc 芯片、巴龙系列基带芯片、昇腾系列 AI 芯片、鲲鹏系列服务器芯片以及凌霄系列路由器芯片。

　　在小黑印象中，麒麟芯片与巴龙芯片 " 出镜 " 次数最多。每次华为召开手机芯片发布会，都离不开它们。麒麟 960、麒麟 970、麒麟 980、麒麟 990，一年更新一次的麒麟芯片，背后蕴含了无数研发人员的心血。

　　在无数华为工程师的努力下，麒麟系列芯片终于在麒麟 9000 这一代反超骁龙 888，成为安卓手机中综合性能最稳定的芯片。在骁龙 888 芯片发热严重之际，麒麟 9000 却能同时兼顾性能与发热。

　　只可惜，由于禁令的影响，麒麟 9000 再无继承者，华为也无法向国人提供性能卓越的 " 国产芯 "。

　　小米卷土重来

　　对于华为芯片目前所面临的问题，小黑只能用 " 可惜 " 一词来形容。而对于 " 二进宫 " 的小米，小黑觉得 " 坚持 " 一词更加贴切。

　　小米造芯，早已不是什么新鲜事。早在 2014 年 10 月，小米就在北京成立了松果电子有限公司，利用大唐电信旗下联芯科技的技术，在短短 28 个月时间完成了澎湃 S1 的研发工作。28nm 制程，Cortex-A53 架构，支持双通道 LPDDR3，技术上虽然说不上多先进，但也是中规中矩的自研芯片。

　　然而，就在人们觉得小米将成为第二家掌握自研手机 Soc 芯片技术的手机厂商之时，小米芯片却就突然沉寂下来。按照计划，小米本该在 2018 年推出澎湃 S2 芯片，然而大家左等右等，始终不见澎湃 S2 的身影。在漫长的等待时间里，不断有小米流片失败的消息传出。据业内人士透露，小米流片一共失败了 6 次，每次都浪费了数千万人民币。

　　时至今日，关于澎湃 S2 的种种传言已不可考证，但小米初次造 " 芯 " 失败已经成为业界默认的事实。小黑本以为，经历澎湃 S2 失败之后，小米会放弃造 " 芯 " 梦想，老老实实做一个性价比手机品牌。没想到，小米非但没有放弃，反而开始脚踏实地地从简单的芯片开始，由易到难开展芯片研发。

　　众所周知， Soc 芯片是智能手机的核心，其内部包含了 CPU、GPU、内存、通信基带、ISP 图像处理器、DSP 数字信号处理器等多个模块。既然综合性 Soc 小米一时半会搞不定，那么就从细分的专业芯片着手。

　　今年年初，小米正式推出自研芯片澎湃 C1，一款专业影像 ISP 芯片。它采用自研 ISP+ 自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。3A，具体指的是 AF 对焦、AWB 白平衡及 AE 自动曝光。简而言之，小米把对焦、白平衡、曝光三部分单独拉出来做了提升，并集成到澎湃 C1 之中。

　　与功能全面的澎湃 S2 相比，澎湃 C1 相对简单，功能也更加聚焦，针对小米急需提升的影像性能做了单点优化。

　　事实上，小米造 " 芯 " 卷土重来之后，除了布局 ISP 芯片，其半导体投资版图已经囊括 MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多个领域。小米造 " 芯 " 的故事才刚刚开始，未来或许可以看到来自小米的国产芯片。

　　 " 蓝绿大厂 "，死磕影像

　　当小米发布澎湃 C1 时，小黑还以为这是个例，可随着 vivo 与 OPPO 的消息传出，小黑才知道这是群体行为。几天前，vivo 发布了自家 ISP 芯片，这颗名叫 V1 的芯片，历时 24 个月，由 300 人团队研发而成。

　　几乎在同一时间，OPPO 也传出消息，其自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃 C1 类似的 ISP 芯片。小米、vivo、OPPO 三大手机厂商，不约而同选择 ISP 芯片作为突破口，其原因也不复杂。

　　ISP 芯片，全称 ImageSignal Processor，即图像信号处理器，它是关系到拍照效果的芯片。拍照对焦、色彩、降噪、锐化等功能都与 ISP 息息相关。

　　当今这个时代，手机发布会必谈影像功能，华米 OV 四大厂商竞相追逐拍照榜首地位。此时，若能够在 ISP 芯片领域取得突破，自然事半功倍。在小米、vivo、OPPO 进入这个领域之前，苹果、华为、三星都有自研 ISP 芯片。如今，小米、vivo、OPPO 加入其中，只能算是补短板，并不是什么惊人之举。

　　另一方面，ISP 芯片比较简单，可以在短时间内出成果，新进入自研芯片领域的厂商可以借此锻炼队伍，免得出现小米澎湃 S2 的窘境。多重因素综合之下，" 蓝绿大厂 " 也先后加入自研 ISP 芯片行列。在今后一段时间里，智能手机影像功能势必进入新一轮 " 军备竞赛 "。至于效果如何，小黑拭目以待。

　　ISP 芯片之后，路在何方？

　　大概在今年年底，搭载自研 ISP 芯片的 OPPO Find X4 就将面世。届时，华米 OV 四大手机厂商将同时具备自研 ISP 芯片能力。这一点，固然令人欣喜，可 ISP 芯片功能单一，不足以承载国产芯片的希望。国产芯片若想有所作为，还得另辟蹊径。

　　作为国产芯片设计领域当之无愧的领军者，华为海思走过的路其实可以作为参考。华为海思不仅设计手机 Soc 芯片，还设计智能电视芯片、路由器芯片以及智能汽车芯片。这些芯片制程不一，功能各不相同，研发难度也天差地别。不过，有一点可以肯定，它们的难度都小于智能手机芯片。

　　事实上，智能手机 Soc 芯片算是行业顶尖芯片，最先进的制程、最低的能耗、最尖端的技术，手机 Soc 芯片往往在第一时间用上前沿科技。同样，手机 Soc 研发成本也非常高。台积电 7nm 制程单次流片成本大约在 3000 万美金，5nm 制程流片成本更高，综合设计成本已经突破 2.5 亿美金。

　　在芯片设计中，流片过程就是试成产，评测芯片设计成熟度，这一环节必不可少。手机 Soc 芯片高昂的流片成本逼退了无数厂商，设计功底一般的新兴公司根本不敢轻易尝试。在此背景下，制程工艺相对落后的智能电视芯片、路由器芯片、NPU 芯片、充电器芯片乃至汽车芯片，设计成本与研发难度相对较低，适合新兴芯片设计厂商进入。

　　小黑认为，这些芯片才是小米、OPPO、vivo 合适的发展方向。芯片设计不可一蹴而就，小步快走才是王道。

　　图源：华为官网、小米官网、pixabay、海思