联发科天玑 7200 处理器发布，4nm 制程，新机即将发布

导读：2 月 16 日 联发科发布天玑 7200 移动平台，同时透露采用天玑 7200 的终端预计将于 2023 年第一季度上市。　　天玑 7200 采用台积电第二代 4nm 制

　　2 月 16 日 联发科发布天玑 7200 移动平台，同时透露采用天玑 7200 的终端预计将于 2023 年第一季度上市。

　　天玑 7200 采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 个 Cortex-A510 核心。

　　GPU 方面，天玑 7200 集成 Arm Mali-G610 GPU，搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航。

　　此外，天玑 7200 集成了高能效 AI 处理器 APU 650，提升 AI 运算效率同时还拥有低功耗特性。

　　通信方面，天玑 7200 集成 Sub-6GHz 5G 调制解调器，下行速率可达到 4.7Gbps，支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术可助力终端的 5G 通信实现更低功耗、更长续航。此外，天玑 7200 还支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

　　应用方面，天玑 7200 最高可支持 2 亿 像素主摄，支持 4K HDR 视频录制，双摄像头可同时拍摄 FHD 高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或弱光环境中，天玑 7200 的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。AI 处理器 APU 650 还支持实时人像美化等 AI 相机增强功能。

　　天玑 7200 的特性还包括：

　　支持 6400Mbps LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存

　　MediaTek MiraVision 765 移动显示技术支持 HDR 新标准，包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR

　　支持 Full HD+ 分辨率 144Hz 刷新率显示

　　支持 AI SDR 转 HDR 视频播放，提升多媒体应用体验

　　支持蓝牙 LE Audio，支持双链路真无线立体声音频