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MediaTek 携产品强势登陆 2023 MWC 展示 5G、卫星通信等领域技术的最新进展

导读:2023 年 2 月 27 日,2023 世界移动通信大会(以下简称 MWC 2023)正式开幕,联发科携全线产品亮相展台,为与会者们展示天玑、Filogic 无线连接平台

  2023 年 2 月 27 日,2023 世界移动通信大会(以下简称 MWC 2023)正式开幕,联发科携全线产品亮相展台,为与会者们展示天玑、Filogic 无线连接平台、Genio 智能物联网平台、Kompanio 移动计算平台和 Pentonic 智能电视平台等最新产品,还带来了 5G NTN 双向卫星通信技术演示。

  联发科的最新技术持续向不同领域的全球领导品牌终端进行赋能,搭载旗舰移动平台的设备也向与会者展现出强劲的性能表现。接下来,就和我们一同见证这次联发科带来的全新技术变革和产业升级。

MediaTek 携产品强势登陆 2023 MWC 展示 5G、卫星通信等领域技术的最新进展

  

  1 联发科天玑(Dimensity)5G 移动平台

  联发科旗下的天玑系列移动平台一直致力于打造旗舰体验,推动行业发展,而该系列芯片也凭借专业的 5G 技术表现为移动设备赋能,为消费者带来出色的 5G 移动体验。在展会现场,联发科展出了天玑 9200 5G 移动平台等一系列移动产品及搭载天玑系列芯片的终端。

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  天玑 9200 旗舰移动平台率先采用新一代 11 核 GPU Immortalis-G715,性能较上一代强劲提升,支持移动端硬件光线追踪、Intelligent Display Sync 3.0 可变刷新率技术以及智能图像语意技术,带来惊艳的移动游戏视觉效果和流畅丝滑的画面体验。

  在现场,用户们也可以亲手体验搭载天玑 9200 芯片的旗舰手机、搭载天玑 9000+ 的折叠屏机型、搭载天玑 9000 的平板电脑等移动设备,感受强大潜能的释放。

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  今年 MWC 2023 期间联发科天玑系列的另一大看点,就是最新推出的天玑 7000 系列及其首款芯片天玑 7200。为天玑 7200 采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心,以及 6 个 Cortex-A510 核心,集成了 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 处理器 APU 650。

  为了给用户带来出色的影像体验,这颗移动平台搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765 ,支持 4K HDR 视频录制,最高可支持 2 亿像素主摄;在先进的 Sub-6GHz 5G 调制解调器的加持下,该平台下行速率可达到 4.7Gbps,支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR。

  2 卫星通信、5G、毫米波等解决方案

  联发科开启了卫星通信新时代,本次 2023 MWC 上最新的 3GPP 5G 非地面网络(NTN)解决方案技术亮相,其可以为智能手机等设备提供双向卫星通信支持。

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  就在近期,联发科已与德国电信使用天玑 9200 芯片率先完成了 ATSSS(接入流量导向、切换和拆分技术)3GPP Release 16(R16)标准的概念认证,其可以满足在 5G 移动网络和 Wi-Fi 网络之间相互切换,以经济高效的方式为用户带来不中断的网络体验。

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  目前,联发科已经与 Bullitt 合作率先推出采用 3GPP NTN 技术的商用智能手机摩托罗拉 defy 2 和 CAT S75,两款机型均采用 MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片组,支持 Bullitt 卫星通信服务,持续为全球用户提供双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急 SOS 功能。

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  未来几年内,联发科还将推出基于 3GPP 5G R17 标准的卫星通信产品组合,发展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技术。NR-NTN 芯片组为设备提供更高的连接速率,适用于导航和实时通信等应用。卫星网络将在未来几年赋能 NR-NTN 应用,开辟前景广阔的个人、企业和工业用例,助力智能手机、物联网设备和汽车获得可靠的连接性优势。

  在产业界加速 5G 毫米波应用普及的大环境之下,联发科带来了更多阶段性成果:与爱立信合作带来的 5G 毫米波波束技术,能有效提高连接性能和可靠性;基于是德科技 5G 网络仿真解决方案的毫米波 5G UltraSave 省电技术则是通过优化硬件和软件设计,可大幅降低设备在 5G 通信过程中的功耗。

  联发科将积极推动卫星通信技术创新,为众多移动设备赋能,引领行业发展。

  3 无线连接与家庭网络技术

  联发科 Filogic 系列无线连接平台也亮相展台,该平台采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备,旨在并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。

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  在会场中,我们可以看到联发科 Filogic Wi-Fi 7/6E/6 解决方案构建出的完整设备生态系统,其能够凭借高速、低延时和低功耗表现,为终端设备提供稳定且长效的优质无线连接体验,持续推动新标准的发展与普及。

  4 物联网、Chromebook 和智能电视

  联发科 Genio 智能物联网平台涵盖高端、中端和入门级芯片组,兼顾性能与能效、开放平台软件开发工具包 SDK,以及资源和工具丰富的开发者平台,能适用于智能家居、智能零售和工业物联网等产品,助力制造商轻松开发不同定位的产品,缩短产品上市周期。

  针对不同定位的 Chromebook 笔记本电脑以及移动计算设备,联发科 Kompanio 移动计算平台能有效提升生产力创作效率,并通过 AI 应用提供卓越的用户体验,满足日益增长的移动计算需求。

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  联发科 Pentonic 智能电视平台集成了先进的显示、音频、人工智能、广播和连接技术,为用户带来高品质的娱乐体验。目前,该平台已经获得了全球市场 No.1 的殊荣,至今已助力累计超过 20 亿台电视产品在全球各地上市。

  5 总结

  联发科一直致力于技术创新以及产品赋能,为智能手机、Chromebook、智能电视、物联网设备等产品提供高能效低功耗的技术和产品,占据市场领先地位,引领行业技术发展。

  在本次 2023 MWC 展会上,联发科不仅向用户们展现了最新产品,还对未来几年即将上线的 5G R17 标准进行前瞻布局、技术积累,与行业合作推进技术进步,以先进科技为更多用户创造美好生活。

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