曝三星 Z Fold 5 比 Fold 4 更薄更轻！采用全新水滴铰链

导读：【手机中国新闻】最新的爆料显示，三星正在对 Galaxy Z Flip 5 进行很多改动。这款新的翻盖式可折叠手机将拥有更大的外部显示屏和更窄的内部边框。另一方面，Gala

　　【手机中国新闻】最新的爆料显示，三星正在对 Galaxy Z Flip 5 进行很多改动。这款新的翻盖式可折叠手机将拥有更大的外部显示屏和更窄的内部边框。另一方面，Galaxy Z Fold 5 看起来可能与其前身没有太大区别。

　　据报道，Z Fold 5 将配备与前代相同的 6.2 英寸外部显示屏。详细宽高比没有透露，但三星应该不能再将它做得更宽，虽然这是一些用户和粉丝所要求的。由于手机本身没有任何尺寸变化，该公司使外壳显示屏更宽的唯一方法是减少边框。但这似乎并不是它今年的首要任务。

　　说到首要任务，三星正试图使其可折叠产品更保它开发了一种新型铰链，可以让设备在折叠时合上。根据新的爆料，Z Fold 5 展开时将比 Z Fold 4（厚 6.3mm）薄 0.2mm。并且，由于采用了新的铰链，它折叠后的尺寸为 "13.x 毫米 "，低于 Z Fold 4 的 14.2-15.8mm。

　　新型 " 水滴 " 铰链的另一个优点是折叠时厚度均匀，铰链侧没有像去年那样的缝隙。该设备的重量也将从 263g 减少到 254g。此更改还将减少内部显示屏的折痕。更令人印象深刻的是，三星并没有在防水方面做出妥协。Z Fold 5 将拥有与去年相同的 IPX8 防水等级，不过仍然缺乏防尘保护。Z Flip 5 也是如此。

　　三星 Z Flip 5 渲染图

　　三星将在其 2023 年可折叠手机中使用与 S23 系列相同的高通芯片组。Z Fold 5 和 Z Flip 5 都将搭载超频版的骁龙 8 Gen 2。该芯片组仅适用于韩国品牌，具有比普通版更快的 CPU 和 GPU。有报道称，高通和三星之间的这种合作关系将至少再持续一年。S24 系列还将采用特殊的高通芯片。