苹果 A17 仿生芯片目标性能可能会降低 !3nm 工艺很难处理

导读：【手机中国新闻】有传言称，由于台积电晶圆代工厂的问题，苹果的工程团队正在调整其下一代移动 SoC —— A17 仿生芯片的性能目标。据推特上的业内消息人士称，尖端的 3nm

　　【手机中国新闻】有传言称，由于台积电晶圆代工厂的问题，苹果的工程团队正在调整其下一代移动 SoC —— A17 仿生芯片的性能目标。据推特上的业内消息人士称，尖端的 3nm 工艺很难处理。泄露的信息指出，A17 Bionic 的整体性能目标降低了 20%，主要原因是台积电 N3B 节点没有达到生产目标。由于 FinFET 的限制，工厂显然正在降低其产量和执行目标。

　　据爆料，生产 3nm 芯片的 FinFET 工艺遭遇极限挑战，所生产的 A17 芯片在功耗和发热方面没有达标，这使得苹果不得不调整 A17 的性能目标。对于目标调整方向，外界认为苹果可能会牺牲 A17 的性能，而更注重能效。

　　不过，苹果公司在芯片设计方面有着良好的声誉，而且他们的很大一部分客户并不太关心硬件规格，所以关于明年旗舰设备性能预期略有降低的传言可能不会让工程团队太头疼。

　　A17 跑分爆料

　　此前，有博主曝光了 A17 Bionic 的 Geekbench 6 分数，单线程性能为 3019，多线程性能为 7860。很多媒体都在大肆宣传这款移动 SoC 的单线程性能，称其与英特尔和 AMD 的桌面 CPU 相当，特别是第 13 代酷睿 i7 和 " 高端 "Ryzen 型号。当然，在多线程性能方面，A17 Bionic 无法与这些 CPU 竞争。

　　作为参考，去年发布的 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14Pro Max 搭载了苹果全新 A16 仿生芯片。该芯片拥有 160 亿个晶体管，采用台积电 4nm 工艺制程，搭配 6 核 CPU，5 核 GPU，CPU 提升 40%，功耗降低 20%。该款处理器在 GeekBench 5 上取得了单核 1890 分、多核 5600 分的成绩，在纯处理能力方面优于高通最新的骁龙 8 Gen 2，仅在 GPU 能力方面略有落后。