小米年度旗舰,很快就来!
导读:近日在一款电商平台主页上,小米新品发布会的时间被意外曝出,即小米 13 Ultra 的发布时间可能就是 4 月 18 日晚 19:00。目前该机在经销渠道已经陆续到货了。
近日在一款电商平台主页上,小米新品发布会的时间被意外曝出,即小米 13 Ultra 的发布时间可能就是 4 月 18 日晚 19:00。目前该机在经销渠道已经陆续到货了。
小米 13 Ultra 无疑是今年小米的年度影像旗舰。官方在此前的预热海报中称,小米 13 Ultra 采用了徕卡最完美的 Summicron 镜头,并将引领智能手机进入移动影像光学时代。据了解,Summicron 镜头是徕卡知名的镜头系列,靠着极其精密的做工和苛刻的光学设计成为百年传奇,其 35mm 系列镜头更是摄影史标杆。
根据之前的爆料,小米 13 Ultra 搭载后置四摄,包括一个 50MP 的一英寸索尼 IMX989 主摄,以及 50MP 超广角镜头和两个 50MP 长焦镜头,单挖孔前摄预计为 32MP。
其他方面,小米 13 Ultra 搭载高通骁龙 8 Gen2 旗舰平台,有望配备 6.7 英寸三星 AMOLED LTPO E6 显示屏,2K+ 分辨率和 120Hz 自适应刷新率,存储选择包括 12 / 16GB 内存和 256 / 512GB 存储空间,运行基于 Android 13 的 MIUI 14 系统,有望配备 4900mAh 电池,支持 90W 有线快充和 50W 无线充电。
可能是今年上半年旗舰手机大战的收尾,期待小米的表现。
根据美国专利商标局(USPTO)近日公示的清单,苹果获得了一项名为 " 测定虚拟聆听环境 " 的技术专利,编号为 US 20230104111 A1。据了解,该专利可以改善用户的聆听体验,未来有望运用于 AirPods 上。
据其描述,用户可能会在车上、草地上、教室里、火车上或客厅等不同场景下收听音频或者视频内容,而该专利技术可以让苹果耳机根据不同的环境,动态调整声学输出。
苹果希望 AirPods 设备能提供更优秀的双耳音频处理,基于人耳听觉感知特性,利用计算机和数字信号处理等技术,通过麦克风和空间音频功能,在听者双耳鼓膜处模拟出与真实场景相同的声压。
此外,几天苹果还获得了一项关于 AirPods 耳机的设计专利。其最大的亮点在于,耳机充电盒正面配了触控屏幕,可用于控制音乐播放。
考虑到蓝牙传输长期以来的瓶颈,苹果 AirPods 笃定于空间音频而不是无损音频的选择是很合理的。
据 @定焦数码 今日爆料,华为畅享 60 家族新成员华为畅享 60X,将在 4 月 17 日发布。据该博主透露,华为畅享 60X 采用一块 6.95 英寸巨屏(畅享 60 为 6.75 英寸),同时内置 7000mAh 超大电池,比畅享 60 的 6000mAh 还大,前者也是目前华为手机电池容量最大的机型,堪称 " 带屏的充电宝 "。
7000mAh 的大电池,在主流形态的智能手机里是相当罕见。综合整体配置考量,华为畅享 60X 应付轻度用户打打电话、发发微信的需求,绰绰有余,有望做到两三天一充。系统方面,虽然华为畅享系列定位平价机型,但畅享 60 依然是预装 HarmonyOS 3,畅享 60X 自然也不例外。
华为畅享 60X 的配置应该会与畅享 60 保持一致,位列千元档。作为参考,华为畅享 60 搭载麒麟 710 八核处理器,配备 800 万像素前摄,4800 万像素主摄 +200 万像素景深后摄,提供 8+128GB 和 8+256GB 两个版本,售价分别为 1299 元和 1499 元。
入门到中端机的范本,大屏大电池,就突出一个力大砖飞。
据爆料人士遠坂小町(@KOMACHI_ENSAKA)的消息,英特尔新一代移动处理器 Meteor Lake 现已出现在 UserBenchmark 的跑分数据库中。
该处理器目前处于工程样片阶段,拥有 4 个性能核和 8 个能效核,总共 12 核 16 线程。其核显采用最新的 Xe-LPG 架构,集成了基于 Arc Alchemist Xe-LPG SKU 的新型 tGPU(Tiled-GPU),比起现有的 UHD 和 Xe 核显,图形性能更强。
英特尔官方透露,Meteor Lake 处理器将于 2023 年下半年发布,采用新的 "Tile" 设计,集成 CPU、SOC、核显和 IOE 芯片,并且采用 Intel 4 工艺。Intel 4 工艺原指代英特尔的 7nm 制程工艺,但密度接近于台积电的 4nm、5nm。
虽然 Meteor Lake 处理器被认为是 14 代酷睿移动处理器的继任者,但可能不会成为新一代桌面处理器的选择。明年,Arrow Lake-S 桌面处理器和 800 系列主板的桌面平台才会亮相,搭配主板芯片组为英特尔 Z890、B860 和 H810,处理器插槽将更换为新一代的 LGA 1851。
架构焕新,工艺提升,这一代酷睿移动端值得期待。
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