对标骁龙 8 Gen3！曝联发科天玑 9300 采用台积电 N4P 工艺

导读：据数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰处理器将取名为天玑 9300，并且采用台积电 N4P 工艺。这款 5G SoC 由 vivo 和联发科双方联合打造，并有望在 vivo X

　　据数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰处理器将取名为天玑 9300，并且采用台积电 N4P 工艺。这款 5G SoC 由 vivo 和联发科双方联合打造，并有望在 vivo X100 上首次亮相。

　　N4P 工艺相较于最初的 5nm 技术性能提升了 11%。此外，在电源效率方面提高了 22%，晶体管密度也提高了 6%。采用超大核 + 大核 + 小核的布局设计，其中超大核应该是 Cortex X4，大核可能是 Cortex A715，小核可能是 A515。据悉，这款芯片将在今年下半年亮相，与高通骁龙 8 Gen3 竞争，无疑将为市场带来强有力的竞争力。此外，N4P 工艺的优势还在于可以轻松迁移基于 5nm 平台的产品，降低客户的研发成本，同时提供更快、更节能的更新，预计将受到消费者的广泛关注。