E 拆解：三星 Galaxy S23+IC 组件大曝光

导读：以往的设备拆解，我们都会先分享拆机的步骤，以及内部构造。但大家最关注的还是内部的器件或者 IC 信息。那么这次关于三星 Galaxy S23+，我们就先来看看主板的 IC

　　以往的设备拆解，我们都会先分享拆机的步骤，以及内部构造。但大家最关注的还是内部的器件或者 IC 信息。那么这次关于三星 Galaxy S23+，我们就先来看看主板的 IC 与屏幕与摄像头模组的情况。

　　主板采用堆叠结构，小板上主要为电源区域和处理器 & 内存，闪存区域。

　　主板 1 正面主要 IC（下图）:

　　1：Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB 内存芯片

　　2：Qualcomm-SM8550- 高通骁龙 8 Gen2 处理器芯片

　　3：Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB 闪存芯片

　　4：Skyworks-Sky58269- 前端模块芯片

　　5：NXP-SN220-NFC 控制芯片

　　6：Maxim-MAX77705C- 电源管理芯片

　　7：NXP-PCA9481- 电池充电芯片

　　主板 1 背面主要 IC（下图）:

　　1：Samsung-S2MPB02- 电源管理芯片

　　2：Qualcomm-PM8550VS- 电源管理芯片

　　3：Qualcomm -PM8550VE- 电源管理芯片

　　4：Samsung- S2MIW04- 无线充电芯片

　　5：Cirrus Logic-CS35L42- 音频编解码器芯片

　　主板 2 正面主要 IC（下图）:

　　1:NXP- 超宽频芯片

　　2: 前端模块芯片

　　3: Silicon Mitus-SM3080- 屏幕电源管理芯片

　　1:Qualcomm-SDR735- 射频收发芯片

　　2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT 芯片

　　3:QORVO-QM77098B- 射频前端模块芯片

　　4:Qualcomm-QPM6810- 射频前端模块芯片

　　5: Qualcomm-QPM6815- 射频前端模块芯片

　　在上述内容中可以看到三星 Galaxy S23+ 采用 SAMSUNG S2MIW04 无线充电芯片。WiFi/BT 芯片 Qualcomm WCN6856。与 S22+ 相比，除了一些芯片不同外，其他器件基本相同。

　　采用三星 6.6 英寸 2340x1080 分辨率的 AMOLED 屏，型号为 AMB655CY01。支持 120Hz 刷新率。

　　前置 1200 万像素摄像头，光圈为 f/2.2，支持自动对焦；后置 1000 万像素长焦摄像头（Samsung S5K3K1 f/2.4）+5000 万像素广角摄像头（Samsung JN5 f/1.8）+1200 万像素超广角摄像头（Sony IMX563 f/2.2）, 支持 OIS 防抖。

　　下期，我们将回顾三星 Galaxy S23+ 的拆解过程与内部构造，千万不可以错过哦！