苹果自研基带要等 iPhone 17 了

导读：很多用户都在吐槽 iPhone 的信号不好，不过苹果的自研基带可不是一蹴而就的，据外媒爆料的消息，未来苹果可能会使用自研基带芯片而非高通基带芯片，但最早也要等到 2025

　　很多用户都在吐槽 iPhone 的信号不好，不过苹果的自研基带可不是一蹴而就的，据外媒爆料的消息，未来苹果可能会使用自研基带芯片而非高通基带芯片，但最早也要等到 2025 年也就是 iPhone 17 上才能见到了。

　　爆料消息称，苹果的自研 5G 基带采用了 3nm 工艺设计，射频套件则采用了台积电 7nm 工艺打造，均为高端工艺。据悉，苹果可能首先会将自研基带产品应用于 iPhone SE4，并根据用户反馈决定其是否使用于 iPhone 17 系列。

　　有业界人士表示，苹果自研的基带与 A 系列处理器的结合，再加上苹果在 iOS 系统层面的优化，将使苹果手机的信号强度表现明显改善，不过也有一些分析者对此表示担忧，因为虽然 iPhone 已经曾更换过基带，但信号问题仍然受到很多用户的诟病，且苹果在基带芯片方面缺乏技术积累，可能需要经过数次产品迭代才能取得较好的表现。