苹果 M3 Pro 处理器将至：30 核 3nm 工艺

导读：据消息人士透露，苹果计划推出一款名为 "M3" 的新处理器，并预计将在今年年底首次亮相。该处理器将首次采用台积电 3nm 工艺制造，从而进一步提高芯片的效能和性能。　　目前

　　据消息人士透露，苹果计划推出一款名为 "M3" 的新处理器，并预计将在今年年底首次亮相。该处理器将首次采用台积电 3nm 工艺制造，从而进一步提高芯片的效能和性能。

　　目前，苹果已经推出了 M1 和 M2 系列处理器，新的 M3 处理器将作为后续产品的升级版本。与此同时，苹果还将推出 M3 Pro 和 M3 Max 系列处理器，它们将用于新一代 MacBook 高端型号的生产。

　　据悉，M3 处理器将适用于 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro、24 英寸 iMac 和 Mac mini 等多个产品线。为了实现更高的性能，M3 处理器将拥有更多的 CPU 内核、GPU 内核和统一内存。具体来说，这款处理器将拥有 12 个 CPU 内核、18 个 GPU 内核和 36GB 统一内存，以及 10-15% 的速度提升和 25-30% 的功耗降低。

　　值得注意的是，苹果的 M 系列处理器一直以来都备受关注。自从推出 M1 处理器以来，苹果一直在不断加强其芯片性能。伴随着台积电 3nm 工艺的运用，M3 处理器的表现势必会更加出色。这也意味着，苹果将进一步巩固其在芯片领域的领先地位，加强自身在未来市场竞争中的优势。