台积电试产 2nm 芯片 苹果有望再次第一个尝鲜

导读：台积电研发 2nm 和 3nm 制程工艺已经不是新鲜事，现在有消息称，台积电开始为苹果和英伟达试产 2nm 制程芯片，毫无疑问，台积电在 2nm 制程研发的进度超出不少人的

　　台积电研发 2nm 和 3nm 制程工艺已经不是新鲜事，现在有消息称，台积电开始为苹果和英伟达试产 2nm 制程芯片，毫无疑问，台积电在 2nm 制程研发的进度超出不少人的预想。台积电 2nm 制程工艺采用 GAAFET 架构全环绕栅极晶体管技术，结合现有的极紫外 EUV 光刻技术，综合效能较前代工艺有着明显提升，可应用于移动 SOC、高性能CPU和 GPU 等领域。和 3nm 工艺相比，台积电 2nm 工艺在相同功耗的前提下，性能提升约 10% — 15%，而在同样性能的情况下，功耗降低了 25% — 30%。

　　相关消息显示，台积电 2nm 工艺的研发进度非常顺利，预计 2025 年即可开始量产，首发尝鲜台积电 3nm 工艺的苹果有望再次第一个使用台积电 2nm 工艺，届时台积电将领先三星、英特尔，影响力获得再一次的提升。芯片工艺的进步影响着诸多行业，3nm 向 2nm 的进步是下一代半导体制程的关键，它拥有更高的性能和更低的功耗，可以为众多手机厂商提供更加坚实的核心基础，让人十分期待。