美国最后期限-台积电超越韩企德企提前交卷

导读：11月8日到期！台媒：台积电已向美提交芯片供给链信息，德国韩国企业均未“交卷” 据台湾“中时旧事网”8日音讯，全球芯片荒，美国商务部当局此前要求台积电、英特尔、

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　　美国最后期限（台积电超越韩企德企提前交卷）

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　　11月8日到期！台媒：台积电已向美提交芯片供给链信息，德国韩国企业均未“交卷”

　　据台湾“中时旧事网”8日音讯，全球芯片荒，美国商务部当局此前要求台积电、英特尔、三星、SK海力士等芯片制造商在明天（11月8日）条件交相干“秘密材料”，惹起争议。截至今朝为止，包含台积电等23家台湾厂商，都已在截止日前复兴美方“交卷”并回传相干数据。

台湾“中时旧事网”报导截图

　　据报导，在半导体财产中，客户材料是最高秘密，若泄漏恐会严重影响贸易来往。另外一方面，芯片库存和消费数据也会影响芯片价钱，为防止市场动摇，这些数据其实不会地下。依据台湾“结合旧事网”音讯，美方“半导体供给链风险收罗大众定见”，刻日至11月8日。台积电昨(7日)表现，已完成美方提出的问卷并回传，同时对峙一向立场维护客户秘密，未揭穿特定客户材料。

　　台积电。图自外媒

　　报导提到，除台积电外，韩国三星、SK海力士等企业还没有复兴“交卷”；别的，曾地下表现将共同美方的美国英特尔、德国年夜厂英飞凌，也还没有回答。

　　报导还提到，韩国财务部表现，韩国科技业者正在筹办向美方提交局部半导体材料，至于要供给至何种水平，韩国半导体业者继续与美方商量中。别传韩国企业会在限时内回答，也不扫除在韩国官员9日访美时，直接向美方递交回答。

　　起源：全球网/康博浩