公募加仓半导体（减持两个子行业 具体情况）

导读：公募基金在2023年一季度整体上针对半导体行业加大了配置的力度。半导体行业在期末重仓持有的股票资产中所占的比例从年初时的5.4%，上升到了现在的6.6%，提高了1.2%。公

　　公募基金在2023年一季度整体上针对半导体行业加大了配置的力度。半导体行业在期末重仓持有的股票资产中所占的比例从年初时的5.4%，上升到了现在的6.6%，提高了1.2%。公募重仓的半导体行业标的，同期的市值由原来的人民币1，554亿元增加到了人民币1，983亿元，增长的比例达到27.61%。与同期的申万半导体指数相比，有了大幅度的增长。

　　半导体行业所包含的7个子行业中，半导体设备和集成电路封测行业所占的比例和地位有了非常明显的提高。分立器件和模拟芯片设计行业，所占的比例出现了大幅度的下降，另外其他的行业在位置上没有比较明显的变化。截止到4月24日，北上资金针对半导体行业的持股比例仅有2.68%，与上一季度末相比下降了0.11%，与年初相比，下降了0.22%。

　　2023年一季度，公募基金将对半导体行业的持仓力度进一步的加大，特别是针对集成电路封测和半导体设备这两个行业，明显的提高了权重。