【爆料】疑似iPhone SE3背面截图：A15芯片+骁龙X60基带+侧边指纹

导读： 10月9日上午消息，日本科技博客Mac Otakara表示，新一代iPhone SE将于2022年春季发布，其外形与目前的二代产品基本一样，但配备5G网络和苹

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　　【爆料】疑似iPhone SE3背面截图：A15芯片+骁龙X60基带+侧边指纹

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　　10月9日上午消息，日本科技博客Mac Otakara表示，新一代iPhone SE将于2022年春季发布，其外形与目前的二代产品基本一样，但配备5G网络和苹果最新的A15仿生芯片。iPhone SE 3 将不会有设计上的改变，而是与目前的 iPhone SE 2 一样。这意味着它将保持相同的 4.7 英寸 LCD 显示屏和 Touch ID 物理按键，采用骁龙X60基带。

　　Mac Otakara 表示“很可能”使用iPhone 13中使用的A15仿生处理器和高通的X60 5G调制解调器。第三代iPhone SE最终也可能会套用iPhone 11的模具，搭载A15仿生处理器和升级为12MP后置双摄的组合。

　　或许会因为首次采用侧边指纹解锁方案的缘故，在正面设计有所变化。当然，需要和大家声明的是，关于iPhone SE3的爆料信息均来自于网络，本身的可信度并不高，所以具体的信息还请大家以官方为准。相信接下来应该会有更准确的信息陆续流出，有兴趣的朋友不妨继续关注我们的后续报道吧。