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四年升级五代 CPU 工艺 Intel 已经努力了

导读: 四年升级五代 CPU 工艺 Intel 已经努力了 本月底即将发布的 12 代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构,还会升级 Intel 7 工艺,这个就是之

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   四年升级五代 CPU 工艺 Intel 已经努力了

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  本月底即将发布的 12 代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构,还会升级 Intel 7 工艺,这个就是之前的 Intel 10nm SF 增强版工艺,虽然换了名字,但是这对 Intel 来说是个起点,CPU 工艺接下来要爆发。

  Alder Lake 之后,Intel 下一个 CPU 节点是 Intel 4,也就是之前的 7nm EUV 工艺,首款产品是 Meteor Lake,目前已经 Tape In,2023 年正式问世。

  Intel 4 之后还有 Intel 3,进一步优化 FinFET、提升 EUV,能效比继续提升大约 18%,还有面积优化,2023 年下半年投产,不过 Intel 没公布具体的 CPU 产品。

  四年升级五代 CPU 工艺 Intel 已经努力了

  2024 年则是最重要的一次升级,Intel 20A 工艺来了,放弃 FinFET 晶体管,拥有两项革命性技术,RibbonFET 就是类似三星的 GAA 环绕栅极晶体管,PoerVia 则首创取消晶圆前侧的供电走线,改用后置供电,也可以优化信号传输。

  接下来是 Intel 18A,预计 2025 年初投产,继续强化 RibbonFET,还有下一代高 NA EUV 光刻,与 ASML 合作。

  这就意味着 Intel 会在 2021 到 2025 年的 4 年时间里,不停地发布 5 代 CPU 工艺,而且会有多次重大技术升级,不仅首发埃米级 CPU 工艺,还会首发 ASML 的下一代 EUV 光刻机。

  在今天的财报会议上,Intel CEO 也强调了这几年中升级 5 代 CPU 工艺的重要性,还说 18A 工艺已经吸引几家感兴趣的客户,当然 Intel 是不会公布具体名字的。

  如果进度没有延期,那么未来的 4 年里可以说是 Intel 史上工艺升级最快也是最重大的节点,14nm 挤牙膏那样的情况不会有了,Intel 的目标就是 2024 年追赶对手,2025 年的 18A 工艺节点则会全面领先,夺回第一的位置。

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