苹果 M3 芯片今年亮相 台积电 3nm 工艺

导读：据悉苹果 M3 芯片，将于今年下半年登场，采用最新的台积电 3nm 工艺制程，会用在 MacBook Air 以及未来的 13 英寸 MacBook Pro 和 Mac m

　　据悉苹果 M3 芯片，将于今年下半年登场，采用最新的台积电 3nm 工艺制程，会用在 MacBook Air 以及未来的 13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 等产品上。

　　性能方面，由于采用了台积电 3nm 工艺，相较于上一代的 5nm 工艺，相同速度下台积电 3nm 的逻辑密度增益增加 60%，功耗降低 30-35%，并支持创新的台积电 FINFLEX 架构。

　　整体来说 3nm 工艺还是非常值得期待的，但是相对来说，新工艺的价格注定也不便宜，如果大幅度溢价，你会接受吗？