真我 11Pro+ 跑分曝光 或将首发搭载天玑 7050

导读：realme 真我 11 系列将于 5 月 10 日 16 点发布，之前外观照、基础参数都已经公开，最核心的处理器现在也有消息了。　　据 GIZMOCHINA 报道，真我

　　realme 真我 11 系列将于 5 月 10 日 16 点发布，之前外观照、基础参数都已经公开，最核心的处理器现在也有消息了。

　　据 GIZMOCHINA 报道，真我 11 Pro+ 型号或为 RMX3740，在 Geekbench 5 下单核跑分 838，多核跑分 2303，消息称其对应的是联发科天玑 7050 处理器。

　　联发科官网显示，天玑 7050 采用台积电 6nm 工艺制程，CPU 为 2*Cortex-A78 2.6Ghz + 6*Cortex-A55 2.0Ghz ，Mali-G68 MC4 GPU，APU 3.0，最高支持 200MP。基础规格和之前真我 10 Pro+ 采用的天玑 1080 一样，或许是天玑 1080 改名版？

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